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本实用新型涉及一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括引线框架，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一岛和第二岛各用于设置一芯片，两个芯片为不同的元器件的芯片，所述第二岛包括引线连接区...
该专利属于深圳市矽莱克半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽莱克半导体有限公司授权不得商用。

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