一种射频功放模块及其组装方法技术

本发明专利技术公开了一种射频功放模块及其组装方法，该射频功放模块包括：功率器件、散热板和印刷线路板；功率器件包括若干电子元件以及引线，不同电子元件之间通过引线相互连接，并且电子元件通过引线直接与印刷线路板连接；其中，电子元件至少包括第一电容；印刷线路板上还设置有第二电容；第一电容与第二电容通过引线连接，以形成LC解耦电路，其中，第二电容为LC解耦电路中的解耦电容。在本发明专利技术实施例中，LC解耦电路中的解耦电容设置在印刷线路板上，而非功率器件内部，因此，该解耦电容的尺寸不受空间和功率器件尺寸的限定。因此，本发明专利技术提供的射频功放模块结构有利于实现视频带宽的最大化。

A RF power amplifier module and its assembly method

The invention discloses a RF power amplifier module and its assembling method, the RF power amplifier module comprises a power device, the radiating plate and the printed circuit board; the power device comprises a plurality of electronic components and wires, between different electronic components are connected by wire, and the electronic element is directly connected with the printed circuit board by wire; the electronic components includes at least a first capacitor; printed circuit board is also provided with a second capacitor; the first capacitor and second capacitor connected through a lead wire, to form the second LC decoupling circuit, capacitance decoupling capacitor decoupling circuit in LC. In the embodiment of the invention, the decoupling capacitor in the LC decoupling circuit is set on the printed circuit board instead of the power device, so the size of the decoupling capacitor is not limited by the size of the space and power device. Therefore, the RF power amplifier module structure provided by the present invention is beneficial to maximize the video bandwidth.

【技术实现步骤摘要】
一种射频功放模块及其组装方法
本专利技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种射频功放模块及其组装方法。
技术介绍
先进的无线通信系统需要日益升高的数据速度和带宽。信号带宽会限制RF射频功率器件无限制地放大。信号带宽和视频带宽(低频)对于满足无线通信系统的线性要求非常重要。其中，视频带宽是限制数字预失真系统性能提高的主要因素。目前，为了提高RF射频功率器件的视频带宽，如图1所示，可以在功率器件内部结构中设置电子元件以在功率器件内部的电子元件之间形成解耦LC电路。然而，现有的主流大功率射频功放模块中，其功率器件的结构一般为陶瓷封装结构，该陶瓷封装结构内部空间有限且无法向外扩展，因而受空间和LC电路(大电容小电感)尺寸的约束，现有的功率器件结构很难实现视频带宽的最大化。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种射频功放模块及其组装方法，以摆脱空间和LC电路尺寸对提高功率器件视频带宽的限制。为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：一种射频功放模块，包括：功率器件、散热板和印刷线路板；所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，其中，电子元件按设计要求贴在载体法兰上，不同电子元件之间通过引线相互连接，并且电子元件通过引线直接与印刷线路板连接；所述印刷线路板上设置有容纳载体法兰的容腔；所述载体法兰嵌在印刷线路板的容腔内；功率器件和印刷线路板焊接固定在散热板的上方；其中，所述电子元件至少包括第一电容；印刷线路板上还设置有第二电容；所述第一电容与第二电容通过引线连接，以形成LC解耦电路，其中，第二电容为LC解耦电路中的解耦电容，连接第一电容和第二电容的引线为LC解耦电路中的解耦电感。可选地，印刷线路板上还设置有预设电阻器件；所述预设电阻器件通过引线连接在第二电容和第一电容之间。可选地，所述预设电阻器件的阻值小于1Ω。可选地，所述第二电容为表面贴装电容器或电容器芯片。可选地，所述第二电容的电容值大于1μF。可选地，所述解耦电感小于等于0.2nH。可选地，还包括保护盖，所述保护盖覆盖功率器件以及设置在印刷线路板上的第二电容，所述保护盖固定在印刷线路板上，并与印刷线路板构成封闭腔体。一种如上述实施例所述的射频功放模块的组装方法，包括：步骤A：根据载体法兰的尺寸在印刷线路板上设置一个容纳载体法兰的容腔；步骤B：将设置有容腔的印刷线路板固定在散热板上；步骤C：根据设计要求将功率器件包含的电子元件焊接在载体法兰上，所述电子元件至少包括第一电容；步骤D：将焊接有功率器件的载体法兰嵌在印刷线路板的容腔内，以及将第二电容焊接在印刷线路板上；步骤E：根据设计要求利用引线将电子元件之间实现连接，并利用引线将电子元件直接连接在印刷线路板上以及将第一电容与第二电容连接。可选地，所述步骤D还包括：将预设电阻器件焊接在印刷线路板上；其中，第一电容与第二电容之间通过预设电阻器件和引线连接。可选地，还包括：在功率器件以及第二电容的上方设置保护盖，该保护盖固定焊接在印刷线路板上，与印刷线路板形成一封闭腔体。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的射频功放模块中，其功率器件不具有封装结构，其内的电子元件可以通过引线直接与印刷线路板连接，基于此，本专利技术为了提高功率器件的视频带宽，在印刷线路板上增设了一第二电容，并且该第二电容通过引线与功率器件内的第一电容连接，如此，功率器件、印刷线路板和及其上的第二电容构成的电路可以简化为如图2所示的LC解耦电路。其中，第二电容形成LC解耦电路中的解耦电容Cdecouple，连接第一电容和第二电容的引线形成LC解耦电路中的解耦电感Ldecouple。根据图2所示的电路图可知，当(1)解耦电感Ldecouple小于L1，L2和Lbias，和(2)较大的解耦电容Cdecouple时，LC解耦电路能够在视频带实现低阻抗。根据视频带宽计算公式可知，较低的解耦电感Ldecouple和并联电容Cshunt，能够提高视频带宽。而且，在本专利技术实施例中，LC解耦电路中的解耦电容设置在印刷线路板上，而非功率器件内部，因此，该解耦电容的尺寸不受空间和功率器件尺寸的限定。设计该解耦电容的尺寸的灵活性较强，其可以根据需求任意设置。因此，本专利技术提供的射频功放模块结构有利于实现视频带宽的最大化。附图说明为了清楚地理解现有技术和本专利技术的具体实施方式，下面将描述现有技术和本专利技术具体实施方式时用到的附图做一简要说明。显而易见地，这些附图仅是本专利技术的部分实施例，本领域技术人员在未付出创造性劳动的前提下，还可以获得其它附图。图1是现有技术中射频功放模块的俯视图；图2是本专利技术实施例提供的射频功放模块的等效电路图；图3是本专利技术实施例一提供的射频功放模块俯视图；图4是图3所示的射频功放模块沿A-A方向的截面图；图5是图3所示的射频功放模块沿B-B方向的截面图；图6是本专利技术实施例二提供的射频功放模块俯视图；图7是本专利技术实施例三提供的射频功放模块的组装方法流程示意图；图8A至图8F是本专利技术实施例三提供的射频功放模块的一系列组装步骤对应的结构示意图。附图标记：100’：功率器件，1’：管芯，2’：输入输出管脚，3’：第一电容，4’：封装外壳，5’：电子元件，6’：引线；1：功率器件，2：印刷线路板，3：散热板，4：电磁波干扰屏障，5：保护盖，11：载体法兰，12：引线，13：管芯，14：第一电容，21：容腔，22：第二电容，23：预设电阻器件。具体实施方式为使本专利技术的专利技术目的、技术方案和技术效果更加清楚、完整，下面将诶和附图对本专利技术的具体实施方式进行详细描述。实施例一图3是本专利技术实施例一提供的射频功放模块的俯视图，图4是图3所示的射频功放模块沿A-A方向的截面图，图5是图3所示的射频功放模块沿B-B方向的截面图。如图3、图4和图5所示，该射频功放模块包括：功率器件1、印刷线路板2和散热板3；如图4所示，功率器件1和印刷线路板2焊接固定在散热板3的上方。所述功率器件1包括载体法兰11、若干电子元件以及引线12，其中，电子元件至少包括管芯13和第一电容14；管芯13和第一电容14按照设计要求贴在载体法兰11上，并且可以通过晶面焊接设备焊接在载体法兰11上。在功率器件1内部，不同电子元件之间通过引线12相互连接，然后再通过引线连接在印刷线路板2上，或者电子元件通过引线12直接与印刷线路板2连接；所述印刷线路板2上设置有容纳载体法兰11的容腔21；所述载体法兰11嵌在印刷线路板2的容腔21内；作为本专利技术的一具体实施例，焊接在载体法兰11上的电子元件的上表面可以与印刷线路板2的上表面齐平。当载体法兰11的厚度明显大于印刷线路板的厚度时，可以在散热板3与印刷线路板2的容腔21相对应的位置也设置一个容纳载体法兰11的容腔，从而可以实现焊接在载体法兰11上的电子元件的上表面可以与印刷线路板2的上表面齐平，此时，载体法兰11嵌在印刷线路板2和散热板3的容腔内。如图3所示，印刷线路板2上还设置有第二电容22；所述第一电容14与第二电容22通过引线12连接。如此，功率器件1、印刷线路板2和第二电容22构成的电路可以简化为如图2所示的LC解耦电路。其中，第二电容22为LC解耦电路中的解耦电容Cdecouple，与所述第二电容22连接的引线12为LC解耦电路中的解耦电感Lde本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频功放模块，其特征在于，包括：功率器件、散热板和印刷线路板；所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，其中，电子元件按设计要求贴在载体法兰上，不同电子元件之间通过引线相互连接，并且电子元件通过引线直接与印刷线路板连接；所述印刷线路板上设置有容纳载体法兰的容腔；所述载体法兰嵌在印刷线路板的容腔内；功率器件和印刷线路板焊接固定在散热板的上方；其中，所述电子元件至少包括第一电容；印刷线路板上还设置有第二电容；所述第一电容与第二电容通过引线连接，以形成LC解耦电路，其中，第二电容为LC解耦电路中的解耦电容，连接第一电容和第二电容的引线为LC解耦电路中的解耦电感。

【技术特征摘要】
1.一种射频功放模块，其特征在于，包括：功率器件、散热板和印刷线路板；所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，其中，电子元件按设计要求贴在载体法兰上，不同电子元件之间通过引线相互连接，并且电子元件通过引线直接与印刷线路板连接；所述印刷线路板上设置有容纳载体法兰的容腔；所述载体法兰嵌在印刷线路板的容腔内；功率器件和印刷线路板焊接固定在散热板的上方；其中，所述电子元件至少包括第一电容；印刷线路板上还设置有第二电容；所述第一电容与第二电容通过引线连接，以形成LC解耦电路，其中，第二电容为LC解耦电路中的解耦电容，连接第一电容和第二电容的引线为LC解耦电路中的解耦电感。2.根据权利要求1所述的射频功放模块，其特征在于，印刷线路板上还设置有预设电阻器件；所述预设电阻器件通过引线连接在第二电容和第一电容之间。3.根据权利要求2所述的射频功放模块，其特征在于，所述预设电阻器件的阻值小于1Ω。4.根据权利要求1所述的射频功放模块，其特征在于，所述第二电容为表面贴装电容器或电容器芯片。5.根据权利要求1-4任一项所述的射频功放模块，其特征在于，所述第二电容的电容值大于1μF。6.根据权利要求1-4任一项所述的射频功放模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：马强，
申请(专利权)人：苏州远创达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32