【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接的装置，尤其是涉及一种用于对射频功放模块焊接的装置。
技术介绍
在现有使用回流焊设备进行射频功放模块焊接时，会使用到一种压紧装置来进行辅助焊接，但使用该装置时，因在焊接前就为压紧状态，在回流炉中热量不能完全的导入其中，无法保证部分重要焊接器件在焊接中锡膏充分融化，从而致使焊接不良或者短路现象
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种用于对射频功放模块焊接的装置，该焊接的装置结构简单，操作便利，制造成本低，利用时间的推移而逐步增加其重要焊接器件压紧的压力，从而使锡膏充分的融化后，再进行关键器件的压紧，以保证焊接的质量，提闻了广品的品质。本技术的目的通过下述技术方案实现用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块，所述托块上方设置有框架，托块之间设置有功放板，功放板设置在框架的下方，所述功放板上设置有PCB板，PCB板与功放板之间设置有锡膏层，所述PCB板上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架连接。所述压紧装置包括均内部中空的上盒体和下盒体，所述上盒体和下盒体之间设置有同时与上盒体和下盒体连通的漏斗，所述上盒体和框架连接；所述下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋龙，
申请(专利权)人：成都芯通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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