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本实用新型公开了一种用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块，所述托块上方设置有框架，托块之间设置有功放板，功放板设置在框架的下方，所述功放板上设置有PCB板，PCB板与功放板之间设置有锡膏层，所述PCB板上连接有压紧装置，所述压紧装置...
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