一种射频功放主板的贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种射频功放主板的贴片工艺，其包括有如下步骤：设计钢网模板；设计印刷工装、压合工装及铝板定位工装，以满足贴片生产；根据潮敏管控规定，烘烤功放管及PCB线路板；对PCB反面刷锡膏；通过工装对PCB及铝板同时刷锡膏，包括功放管焊接所需锡膏；通过贴片设备，对表面贴装器件进行贴片，包括贴功放管；对贴有器件的PCB线路板，手插THT接插件；将PCB及铝板装入工装；过回流炉。通过本发明专利技术的一种射频功放主板的贴片工艺，既能保证功放射频散热及接地性能良好，极大提升了功放的可靠性及使用寿命，同时由于采取的是铝板焊接，且铝板表面处理采用镀镍工艺，降低了产品成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种射频功放主板的贴片工艺，特别是指一种具有良好散热效果且制 作成本低的射频功放主板的贴片工艺。
技术介绍
射频功率放大器正向高功率、低成本方向发展，随着射频功率放大器所要求的输 出功率越来越大，其散热设计显得尤为重要，因为功率放大器的散热效果好坏直接影响到 功率放大器的可靠性、稳定性以及其性能指标。为了加强功率放大器的散热效果，目前业内 主要采取PCB上直接焊接元气件，然后将PCBA (Printed Circuit Board Assembly, PCB组 件)组件通过锁螺钉的方式固定在散热底板或腔体上，这样末级电路及功放管都是通过螺 钉直接锁固在底板或散热腔体上，其散热及接地都是通过螺钉实现，散热及接地性能大为 降低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种通过焊接铝板以实现良好散热效果及 成本低的射频功放主板的贴片工艺。为达到上述目的，本专利技术提供一种射频功放线路板的组装工艺，其包括有如下步 骤Si:设计钢网模板；S2 设计印刷工装、压合工装及铝板定位工装，以满足贴片生产；S3 根据潮敏管控规定，烘烤功放管及PCB线路板；S4 对PCB反面刷锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频功放主板的贴片工艺，其特征在于，其包括有如下步骤：Ｓ１：设计钢网模板；Ｓ２：设计印刷工装、压合工装及铝板定位工装，以满足贴片生产；Ｓ３：根据潮敏管控规定，烘烤功放管及ＰＣＢ线路板；Ｓ４：对ＰＣＢ反面刷锡膏；Ｓ５：通过工装，对ＰＣＢ及铝板同时刷锡膏，包括功放管焊接所需锡膏；Ｓ６：通过贴片设备，对表面贴装器件进行贴片，包括贴功放管；Ｓ７：对贴有器件的ＰＣＢ线路板，手插ＴＨＴ接插件；Ｓ８：将ＰＣＢ及铝板装入工装；Ｓ９：过回流炉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆南，
申请(专利权)人：武汉正维电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：83