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本发明公开了一种射频功放主板的贴片工艺，其包括有如下步骤：设计钢网模板；设计印刷工装、压合工装及铝板定位工装，以满足贴片生产；根据潮敏管控规定，烘烤功放管及PCB线路板；对PCB反面刷锡膏；通过工装对PCB及铝板同时刷锡膏，包括功放管焊接所...
该专利属于武汉正维电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉正维电子技术有限公司授权不得商用。

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