【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种盖板，尤其涉及的是安装在元器件上并能 实现元器件高速贴片加工的盖板。
技术介绍
二极管、三极管等元器件在高速贴片加工时，需要元器件的表 面上有一个较大平面供吸盘吸附，而目前采用高速贴片的元器件的 外表面本身并不具备大的平面供吸盘吸附，给元器件的高速贴片加 工带来不便。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种与元器件安装成一 体的盖板，其与元器件焊接固定后提供较大的平面方便元器件的高 速贴片加工。本技术是通过以下技术方案实施的一种适用于元器件高速贴片加工的盖板，包括绝缘的板体，其 特征在于所述板体一侧面设置焊接层，该焊接层与元器件的外缘 焊接固定。所述焊接层设置在板体中央或板体的两端。所述板体为一陶瓷片，该陶瓷片一侧面上设置钼锰层，钼锰层 上设置焊料。所述的元器件为二极管、三极管或其它元器件。 本技术的有益效果是，盖板与元器件焊接固定后能提供较大的吸附平面，为二极管、三极管或其它元器件高速的贴片加工带 来方便，同时盖板本身设有的焊接层能减少盖板与元器件焊接时的 工序。附图说明图1是本技术的结构示意图2是本技术剖切示意图3是本技术与三极管的装配示意...
【技术保护点】
一种适用于元器件高速贴片加工的盖板（１０），包括绝缘的板体（１），其特征在于：所述板体（１）一侧面设置焊接层（４），该焊接层（４）与元器件的外缘焊接固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付猛，王啟伟，
申请(专利权)人：深圳市槟城电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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