一种小尺寸模塑封装器件开封方法技术

本发明专利技术公开了一种小尺寸模塑封装器件开封方法，步骤1：对待开封模塑封装器件进行X射线照相；步骤2：激光预开封机按照X射线照相提供的内部框架结构图绘制激光开封窗口并开封；步骤3：将模塑器件用锡箔纸包裹，按压后让激光预开封的开封窗口显露出来，并去除激光预开封窗口上的锡箔纸，形成滴酸腐蚀的开封窗口；步骤4：在恒温加热台上将模塑器件加热后在开封窗口上滴入浓酸，待其反应后放入丙酮清洗溶液中；步骤5：将模塑器件放入超声波清洗设备中进行超声波清洗；步骤6：将模塑器件放入无水乙醇中清洗；本发明专利技术结合了激光预开封和酸滴法的优点，使用本发明专利技术在将小尺寸模塑封装器件的芯片完整暴露的同时，可保证器件外部框架结构的完好。

Method for unsealing small size moulded packaging device

The invention discloses a small size molding device and opening method, step 1: treat Kaifeng molding device for X radiography; step 2: the internal structure of laser pre opening machine in accordance with X ray rendering laser opening window and opening; step 3: the foil wrapped by pressing molding device let's open the window opening laser pre exposed, and opened the window on the removal of laser pre foil, forming drops of acid corrosion opening window; step 4: in the constant temperature heating device after heating in Taiwan, molding opening window drops of concentrated acid, the reaction in acetone cleaning solution; step 5: the molding device in ultrasonic cleaning equipment for ultrasonic cleaning; step 6: molding device into ethanol cleaning; the invention combines the advantages of laser pre opening and acid method The invention can ensure the integrity of the external frame structure of the device when the chip of the small size molding packaging device is completely exposed.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种小尺寸模塑封装器件开封方法，属于模塑封装器件开封

技术介绍
在模塑封装的可靠性领域，失效分析以及破坏性物理分析是两种基础的项目，在这两种项目中，都需要对模塑封装器件进行开封以进行内部检查。对塑封器件的开封要求开封时尽量少地引入外部损伤，达到不损伤器件结构和内部芯片的情况下对器件进行开封。目前，模塑封装器件酸自动开封机适用于大尺寸器件，且开封后芯片表面不被损伤，检查效果良好，但由于酸自动开封机的掩膜的开封窗口大小固定和酸腐蚀会向四周扩散，因此不能控制开封区域，达不到保证器件外部结构完整的要求。激光开封能够精确地控制开封区域，能够保证器件外部框架结构，开封窗口的大小也能够满足小尺寸器件的要求，但是激光开封会损伤内部芯片，也不能满足开封的要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种小尺寸模塑封装器件开封方法，以解决小尺寸模塑封装器件在开封时所遇到的开封后结构不完整、内部芯片可能损坏等问题。本专利技术的技术方案：一种小尺寸模塑封装器件开封方法，包括以下步骤：步骤1：对待开封模塑封装器件进行X射线照相，将待开封模塑器件内部框架结构显示出来；步骤2：激光预开封机按照X射线照相提供的内部框架结构图，从待开封模塑器件键合丝外键合点起1/3处绘制激光开封窗口，激光预开封深度为刚好露出键合丝时的位置；步骤3：将激光预开封后的模塑器件用锡箔纸包裹，按压后让激光预开封的开封窗口显露出来，并去除激光预开封窗口上的锡箔纸，形成滴酸腐蚀的开封窗口；步骤4：将锡箔纸包裹并开口的模塑器件置于恒温加热台上，将模塑器件加热:后在开封窗口上滴入浓酸，待其反应后放入丙酮清洗溶液中；步骤5：将用丙酮溶液清洗过的模塑器件放入超声波清洗设备中进行超声波清洗；步骤6：将经过超声波清洗后的模塑器件放入无水乙醇中清洗即可。所述恒温加热台将模塑器件加热至80℃。在进行步骤5中的超声波清洗时，先检查模塑器件的芯片是否暴露出来，如其未暴露或暴露面积较小，则重新采用浓酸开封。本专利技术的有益效果：本专利技术结合了激光预开封和酸滴法的优点，使用本专利技术在将小尺寸模塑封装器件的芯片完整暴露的同时，可保证器件外部框架结构的完好。本专利技术在模塑封装器件的破坏性物理分析和失效分析中，能够保证所得数据的完整性和可信度，提高所采集数据的准确性，保证后续分析中所得出的结论的准确度。附图说明图1为本专利技术的处理流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。参考图1，本专利技术小尺寸模塑封装器件开封方法，包括以下步骤：步骤1：对待开封模塑封装器件进行X射线照相，操作细则见《X射线照相检查作业指导书》的“操作规范及安全维护要求”部分。模塑封装器开封前X射线检查应确定的信息有：芯片形状、位置和尺寸、键合丝高度等，帮助激光预开封确定开封区域及开封深度。检查时样品水平摆放，X射线检查保存的图片应能清晰分辨出塑封外壳轮廓、芯片、引线框、键合丝等信息。步骤2：激光预开封机按照X射线照相提供的内部框架结构图，从待开封模塑器件键合丝外键合点起1/3处绘制激光开封窗口，激光预开封深度为刚好露出键合丝时的位置；具体操作方法是：将模塑器件水平放置在开封机载物台上，摆放方向与X射线检测时方向一致。下拉开封仓门至载物台，在固定好后将开封工作区中的手动对焦开关关闭，在放入模塑器件后使工作区视窗的十字标线对准模塑器件中心，点击软件中的自动对焦按钮，完成自动对焦。对焦完成后在软件中调整芯片显示到合适的放大倍数，绘制与影像中模塑器件外壳轮廓重合的开封目标矩形框，并设置为内部透明。导入X射线检查图片（以下简称位图），在软件窗口中调整导入位图的大小，将导入的位图中塑料外壳轮廓与开封目标矩形框重叠，根据导入的模塑器件内部结构位图绘制开封区域图形（开封区域不应暴露引线框架上的键合丝，这些键合处通常用于镀银并且化学试剂很容易使其退化，开封区域可包含键合丝长度的2/3）。将开封区域绘制好以后，删除导入的位图和开封目标矩形框。根据激光开封机使用说明书设定开封次数及激光扫描方式，对于厚度2mm以上的器件，可将激光功率设定为40%，开封次数设定为6次，然后改变激光功率为20%。对于厚度在2mm以下的器件，将功率设定为20%，开封次数设定为6次。启动激光开封，开封过程中仔细观察（应对开封过程中的异常现象和可能的后生现象有详细记录），当发现开封区域有键合丝或者芯片露出时，立即停止激光开封(当开封深度接近键合丝时，可以减小激光功率以防止对键合丝的损伤)。将激光开封完成的器件使用吹风机吹干净，关闭激光开封机软件，然后关闭激光开封机电源。步骤3：将激光预开封后的模塑器件用锡箔纸包裹，按压后让激光预开封的开封窗口显露出来，用刀片沿着开封窗口的轮廓将覆盖开封窗口的铝箔去掉，使开封窗口暴露出来，将包裹器件的铝箔多余边角剪掉，使余下部分成为规则的正方形或长方形，并将其放入石英玻璃培养皿之中，多只器件沿X轴排成一条直线。步骤4：将锡箔纸包裹并开口的模塑器件置于恒温加热台上，将模塑器件加热:至80℃后在开封窗口上滴入一滴浓酸，待其反应10秒后，在10秒内放入丙酮清洗溶液中。步骤5：将用丙酮溶液清洗过的模塑器件放入超声波清洗设备中进行超声波清洗5分钟。步骤6：将经过超声波清洗后的模塑器件放入无水乙醇中清洗即可清洗5分钟即可。在进行步骤5中的超声波清洗时，先检查模塑器件的芯片是否暴露出来，如其未暴露或暴露面积较小，则重新采用浓酸开封。另外，在超声清洗阶段，应先放入清洗网架，不要将被清洗物件直接放入清洗槽内，以免影响清洗效果，同时可能损坏仪器。清洗槽内需使用适当的清洗化学试剂，必须与不锈钢制造的超声清洗槽相适应，不得使用强酸强碱以及挥发性腐蚀性化学试剂。具备条件时应在超声波清洗前用缓慢流动的去离子水冲洗样品。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内，因此，本专利技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸模塑封装器件开封方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：对待开封模塑封装器件进行X射线照相，将待开封模塑器件内部框架结构显示出来；步骤2：激光预开封机按照X射线照相提供的内部框架结构图，从待开封模塑器件键合丝外键合点起1/3处绘制激光开封窗口，激光预开封深度为刚好露出键合丝时的位置；步骤3：将激光预开封后的模塑器件用锡箔纸包裹，按压后让激光预开封的开封窗口显露出来，并去除激光预开封窗口上的锡箔纸，形成滴酸腐蚀的开封窗口；步骤4：将锡箔纸包裹并开口的模塑器件置于恒温加热台上，将模塑器件加热:后在开封窗口上滴入浓酸，待其反应后放入丙酮清洗溶液中；步骤5：将用丙酮溶液清洗过的模塑器件放入超声波清洗设备中进行超声波清洗；步骤6：将经过超声波清洗后的模塑器件放入无水乙醇中清洗即可。

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸模塑封装器件开封方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：对待开封模塑封装器件进行X射线照相，将待开封模塑器件内部框架结构显示出来；步骤2：激光预开封机按照X射线照相提供的内部框架结构图，从待开封模塑器件键合丝外键合点起1/3处绘制激光开封窗口，激光预开封深度为刚好露出键合丝时的位置；步骤3：将激光预开封后的模塑器件用锡箔纸包裹，按压后让激光预开封的开封窗口显露出来，并去除激光预开封窗口上的锡箔纸，形成滴酸腐蚀的开封窗口；步骤4：将锡箔纸包裹并开口的模塑器件置于恒温加...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆定红，来启发，范春帅，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：贵州;52