The invention discloses a high-power two pin end surface three-dimensional packaging method and structure of electronic components, electronic components in a chip separation by packaging the composition of high power electronic components pin two end surface, pre made a polyhedral column cathode in the polyhedron column is fixed on a cathode anode, and the the anode and the cathode polyhedral column are insulated from each other; and then the electronic components more than three chip attaching fixed on the polyhedral column plane polyhedral column cathode, and according to the requirements of the chip electronic components connected to each other and connected with the cathode and the anode polyhedral column, will be closed at the fixed sleeve on the anode, and the letter take the polyhedral column and chip electronic components all over the cathode polyhedral column is sealed. The invention adopts the method of three-dimensional packaging, effectively improves the power / volume ratio of the whole electronic component and reduces the volume of the whole electronic component, and effectively improves the working stability of the whole electronic component.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构,属于电子元器件封装
技术介绍
二端引出线的大功率电子元器件应用广泛。目前,在现有技术中往往采用单体原件的封装方式,由于单体元件封装的功率/体积比较小,因此没有使用和发展的优势。为了提高功率/体积比,在现有技术中普遍采用将大、中、小功率的电子元器件沾贴在同一个电路板平面或印刷电路板平面上后进行封装,这种封装方式虽然比单体原件的封装方式在功率/体积比方面有较大提高,但是其所占的面积还是较大,还是不能满足使用的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种结构简单紧凑、功率/体积比较高、并且工作稳定性好的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构,以克服现有技术的不足。本专利技术的技术方案是这样实现的:本专利技术的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法为,该方法是在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时,预先制作一个多面体柱阴极,在该多面体柱阴极上固定一个阳极,并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘;然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上,并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后,将封冒固定套在阳极上,使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。上述多面体柱阴极的多面体柱表面为导电表面或为导热绝缘表面;当多面体柱阴极的多面体柱表面为导热绝缘表面时,在该导热绝缘表面上刻蚀有印刷电路。根据上述方法构建的本专利技术的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构为,该大功率二 ...
【技术保护点】
一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法,其特征在于:在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时,预先制作一个多面体柱阴极,在该多面体柱阴极上固定一个阳极,并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘;然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上,并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后,将封冒固定套在阳极上,使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。
【技术特征摘要】
1.一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法,其特征在于:在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时,预先制作一个多面体柱阴极,在该多面体柱阴极上固定一个阳极,并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘;然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上,并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后,将封冒固定套在阳极上,使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。2.根据权利要求1所述的二端表面引出脚电子元器件大功率立体封装方法,其特征在于:所述多面体柱阴极的多面体柱表面为导电表面或为导热绝缘表面;当多面体柱阴极的多面体柱表面为导热绝缘表面时,在该导热绝缘表面上刻蚀有印刷电路。3.一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构,其特征在于:该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封冒(1)、阳极(2)和多面体柱阴极连接组成,多面体柱阴极由多面体柱(3)、凸台(4)和连接柄(5)组成一体结构,阳极(2)为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构,在阳极(2)的圆锥体和圆柱体中设有通孔,阳极(2)通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱(3)上,在阳极(2)上设有阳极导线插孔(2.1),在阳极导线插孔(2.1)中插有阳极导线(2.2),并且阳极导线(2.2)插在阳极导线插孔(2.1)中的一端通过银焊、铜焊或锡焊与阳极(2)焊接在一起,在多面体柱阴极的凸台(4)和连接柄(5)中设有一阳极导线通孔,阳极导线(2.2)的另一端穿过阳极导线通孔后表露在连接柄(5)外,在阳极(2)与多面体柱阴极的多面体柱(3)和凸台(4)之间填充有绝缘层(6),在阳极导线(2.2)与凸台(4)和连...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘桥,
申请(专利权)人:贵州煜立电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州;52
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