减小尺寸的偏置T型器件制造技术

一种系统可以包括：第一射频（RF）端口、与所述第一RF端口电耦合的第二RF端口、直流（DC）端口以及并入基板的偏置T型器件。所述偏置T型器件包括多个电容器，它们的每一个作为捕获垫与所述基板的层集成在一起。所述偏置T型器件还可以包括与所述基板的层至少部分地集成的电感器。

【技术实现步骤摘要】
减小尺寸的偏置T型器件
技术介绍
偏置T型器件(bias tee)—般用于将直流(DC)电压或电流供给到射频(RF)电路或器件，举例来讲诸如典型地用于放大器的场效应晶体管(FET)。当合并偏置T型器件进入电路或系统时，设计者必须特别注意若干特定属性，举例来讲诸如RF带宽、插入损耗、在两个RF端口的失配以及最大DC电流。图1示出了实施典型的偏置T型器件的电流系统的第一实例100。在这个实例100中的系统包括RF/DC端口 106、RF端口 102、DC端口 130、第一 T型器件(tee) 110以及第二T型器件124。第一 T型器件110和第二 T型器件124中的任一个或两者可以各自为分立部件或简单为多条线路或导线连接的点。在实例100中，偏置T型器件借助位于T型器件110和RF端口 102之间的第一电容器104、位于第一 T型器件110和第二 T型器件124之间的电感器122以及与DC端口 130耦合的第二电容器132来实施。入射到RF/DC端口 106的RF信号被输送到RF端口 102，而DC信号在DC端口 130注入。图2示出了实施典型的偏置T型器件的电流系统的第二实例200。在这个实例200中的系统借助穿过层202 (例如基板)的电容引线销218、将电容引线销218电耦合到层202上的电容器213的第一导线214以及将电容器213电耦合到层202上的RF微波传输带204的第二导线212来实施偏置T型器件。诸如在此实例200中被实施的一个偏置T型器件典型地较大，在层202上经常要求至少3/8”(英寸)的空间。此外，电容引线销218的直径典型为至少1/4”(英寸)。偏置T型器件经常被用于将DC或其他低频信号置于RF/微波信号上而不会另外干扰微波信号。这通常借助线圈来实现，或者对于较高频率，借助非常长的接合导线来实现。然而，线圈被寄生效应困扰而限制了性能。接合导线趋向于很长，因此需要专门的空腔来容纳它们。在电流系统和器件中，接合导线不能被折叠以减小空间。电流系统一般要求极长的接合导线和容纳它们的专门空腔。这些接合导线附接于金属-绝缘体-金属(MIM)电容器，其典型地要求环氧树脂(其将接合导线紧固到电容器上)和额外的接合导线。因此，仍需要一种具有减小尺寸而不会降低或限制性能的偏置T型器件。
技术实现思路
所公开技术的实施例一般允许电感被折叠，因此减小所要求的空间。由于部分电感被放置在基板喷涂金属粉(substrate metalization)上，因此改善了得到产品的一致性。此外，有效的宽带宽电容器可嵌入在基板的不同层中以减少装配部件的数量。根据所公开技术的偏置T型器件一般要求仅一根接合导线，并且电容器和附加滤波可被合并在基板中。从而净结果是与更有效装配过程相关联的较小的偏置T型器件。【附图说明】图1示出了实施典型的偏置T型器件的电流电路或系统的第一实例。图2示出了实施典型的偏置T型器件的电流电路或系统的第二实例。图3是示出实施根据所公开技术的特定实施例的偏置T型器件的电路或系统的实例的功能图。图4示出了实施根据所公开技术的特定实施例的偏置T型器件的电路或系统的实例的第一视图。图5示出了在图4中所示的示例电路或系统的第二视图。图6示出了在图4和图5中所示的示例电路或系统的第三视图。图7示出了表明所公开技术的实施例可提供良好的带内匹配以及低损耗和高隔离的实例曲线。【具体实施方式】所公开技术的实施例一般包括减小尺寸的偏置T型器件，诸如可适用于以若干不同电路和系统中任一个来实施。本专利技术的这些和其他特征和实施例参照每个图继续加以描述。图3是示出实施根据所公开技术的特定实施例的偏置T型器件的系统300的实例的功能图。系统300包括第一 RF端口(“RF 0UT”)302、第二 RF端口(“RF IN，，)306以及DC端口 330。第一线路304将第一 RF端口 302与第一 T型器件310电耦合，并且第二线路308将第二 RF端口 306与第一 T型器件310电耦合。第一 T型器件310可以是分立部件或简单为第一线路304和第二线路308各自连接的点。第一线路304和第二线路308的任一个或两者可各自被实施为RF微波传输带。在特定的实施例中，单一的RF微波传输带同时包括线路304和线路308。可选地或另外地，线路304和线路308的任一个或两者可被实施为导线或用于将相应的RF端口与第一 T型器件310电耦合的其他合适的部件或器件。在实例中，偏置T型器件借助第一捕获垫316、连接销318、第二捕获垫320、电感器322以及扇形线(radial stub) 326来实施。第一 T型器件310借助第一导线312、第二导线314以及其间的连接点313与第一捕获垫316电耦合。第一导线312和第二导线314的任一个或两者都各自地可被实施为导线接合。可选地或另外地，导线312和导线314的任一个或两者都可至少大致共平面于底层基板的表面或另外集成在底层基板的表面上或与底层基板的表面集成，底层基板例如为第一捕获垫316所在的或位于其上的层。连接销318可被实施为任一合适的用于将第一捕获垫316电耦合到第二捕获垫320的部件或机构,第二捕获垫320可位于基板表面之上或位于基板表面之处,该表面与第一捕获垫316相对和相关联。连接销318典型为层或基板中的通孔。在选择性的实施例中，连接销318可各自地耦合第一捕获垫316和第二捕获垫320而不需要通孔。电感器322用于将第二捕获垫320与第二 T型器件324电耦合。如同第一 T型器件310 —样，第二 T型器件324可以是分立部件或简单为多条线路或导线可连接的点。电感器322可位于与第二捕获垫320相同的基板表面(例如层)之处或之上。第二 T型器件324与扇形线326电耦合，并且还借助线路328与DC端口 330电耦合。在特定的实施例中，扇形线326和DC端口 330任一个或两者可至少大致位于与关联于电感器322的层或基板相同的表面之处或之上。图4示出了实施根据所公开技术的特定实施例的偏置T型器件的电路或系统的实例的第一视图400。此视图400示出了基板的顶层或表面401、RF微波传输带404，RF微波传输带404诸如为图3中的第一线路304和第二线路308中的各个线路，其借助第一 T型器件410、第一导线412、第二导线414以及连接点413(分别是诸如图3中的第一 T型器件310、第一导线312、第二导线314以及连接点313)与诸如图3中的第一捕获垫316的第一捕获垫416电耦合。第一捕获垫416可被实施为至少与顶层401部分集成的扇形线(例如宽带短路)。实例还包括第一 RF端口 402和第二 RF端口 406，分别是诸如图3中的第一 RF端口 302和第二 RF端口 306。第二导线414代表部分电感器并且一般具有高阻抗。在特定实施例中，第二导线414可使接地平面在第二导线下面被去除以增加线路阻抗。第一导线412和第二导线414的任一个或两者都分别地可被实施为接合导线。导线412和导线414的任一个或两者都可至少大致与底层基板(例如层)的同一表面共平面或集成其上或集成在一起，第一捕获垫416位于该层上(例如顶层401 )。连接销418用于将第一捕获垫416与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，包括：基板，其具有顶层、底层以及至少一个内部层；第一射频（RF）端口；第二RF端口，其与所述第一RF端口电耦合；RF微波传输带，其与所述基板的所述顶层集成，其中所述RF微波传输带耦合所述第一和第二RF端口；直流（DC）端口；以及偏置T型器件，其并入所述基板中，所述偏置T型器件包括：????第一电容器，其包括与所述基板的所述顶层集成的第一捕获垫，其中所述第一捕获垫与所述第一和第二RF端口电耦合；????第二电容器，其包括与所述基板的所述底层集成的第二捕获垫；连接销，其穿过所述基板的所述至少一个内部层，其中所述连接销在所述第一捕获垫与所述第二捕获垫之间电耦合；以及电感器，其与所述基板的所述顶层至少部分地集成，其中所述电感器在所述第二捕获垫与所述DC端口之间电耦合。

【技术特征摘要】
2012.06.27 US 13/534,6361.一种系统，包括: 基板，其具有顶层、底层以及至少一个内部层； 第一射频(RF)端口 ； 第二 RF端口，其与所述第一 RF端口电耦合； RF微波传输带，其与所述基板的所述顶层集成，其中所述RF微波传输带耦合所述第一和第二 RF端口 ； 直流(DC)端口 ；以及 偏置T型器件，其并入所述基板中，所述偏置T型器件包括: 第一电容器，其包括与所述基板的所述顶层集成的第一捕获垫，其中所述第一捕获垫与所述第一和第二 RF端口电稱合； 第二电容器，其包括与所述基板的所述底层集成的第二捕获垫； 连接销，其穿过所述基板的所述至少一个内部层，其中所述连接销在所述第一捕获垫与所述第二捕获垫之间电耦合；以及 电感器，其与所述基板的所述顶层至少部分地集成，其中所述电感器在所述第二捕获垫与所述DC端口之间电耦合。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一RF端口构造为提供输出RF/DC信号。3.根据权利要求1所述的系统`，其中，所述第二RF端口构造为提供输入RF信号。4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述DC端口构造为提供输入DC信号。5.根据权利要求1所述的系统，还包括扇形线，其在所述第一电感器与所述DC端口之间电耦合。6.根据权利要求5所述的系统，还包括:T型器件，其在所述扇形线与所述电感器和DC端口之间提供电耦合。7.根据权利要求1所述的系统，其中所述RF微波传输带在所述第一捕获垫与所述第一和第二 RF端口之间提供电耦合。8.根据权利要求1所述的系统，还包括:Τ型器件，其在所述第一捕获垫与所述第一和第二 RF端口之间提供电耦合。9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电感器包括第一导线，其在所述第一捕获垫与所述第一和第二 RF端口之间电f禹合。10.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：CF小克拉克，JD皮勒吉，
申请(专利权)人：特克特朗尼克公司，
类型：发明
国别省市：