大尺寸OLED 器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种大尺寸OLED器件的封装结构，包括相对设置的玻璃基板以及设置于玻璃基板间的呈封闭环形的粘结层，所述粘结层以及玻璃基板的内表面形成封装腔，封装腔内设置有发光元件以及封装腔支撑结构层。本实用新型专利技术所述大尺寸OLED器件的封装结构在封装腔内设置封装腔支撑结构层，该封装结构不仅提高了器件的防水、防氧性能，显著提高了密封效果，而且解决了大尺寸器件基板凹陷的问题，保证了OLED器件的寿命和产品性能，适合未来大尺寸OLED器件的封装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大尺寸OLED器件的封装结构。
技术介绍
OLED器件是一种有机发光器件，其原理是通过对有机材料施加电压，使电能转化为光能，具有高发光效率、低驱动电压等优点，但随着使用时间的增加，环境中的水气与氧气容易渗入器件中，影响器件发光性能。目前，小尺寸OLED器件封装主要以低熔点玻璃粉为主，然而，随着OLED技术发展，OLED器件势必需要不断的做大，由于OLED器件封装时需隔离空气，小尺寸时可能影响不大，但大尺寸时，由于内外气压差异面板会出现凹陷现象，影响器件显示效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大尺寸OLED器件的封装结构，该封装结构能够更好的阻挡水气、氧气，显著的增强了封装结构的封装效果，同时解决了大尺寸器件的基板凹陷问题。为达到上述目的，本技术采用了以下技术方案。包括相对设置的玻璃基板以及设置于玻璃基板间的呈封闭环形的粘结层，所述粘结层以及玻璃基板的内表面形成封装腔，封装腔内设置有发光元件以及封装腔支撑结构层。所述粘结层为经激光烧结的低熔点玻璃粉。所述发光元件为有机发光二极体或高分子发光二极体。所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。所述封装腔支撑结构层为经过固化的透明UV树脂。所述发光元件设置于封装腔内的一侧玻璃基板上，封装腔支撑结构层填充于封装腔的剩余部分内。本技术所述大尺寸OLED器件的封装结构在封装腔内设置封装腔支撑结构层，该封装结构不仅提高了器件的防水、防氧性能，显著提高了密封效果，而且解决了大尺寸器件基板凹陷的问题，保证了 OLED器件的寿命和产品性能，适合未来大尺寸OLED器件的封装。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中:玻璃基板1，粘结层2，封装腔支撑结构层3，发光元件4。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。参见图1，本技术包括相对设置的玻璃基板I以及设置于玻璃基板I间的呈封闭环形的粘结层2，所述粘结层2以及玻璃基板I的内表面形成封装腔，所述粘结层2为经激光烧结的低熔点玻璃粉，封装腔内设置有发光元件4以及封装腔支撑结构层3，所述发光元件4设置于封装腔内的一侧玻璃基板I上，封装腔支撑结构层3填充于封装腔的剩余部分内，所述发光元件4为有机发光二极体或高分子发光二极体，所述发光元件4至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层，所述封装腔支撑结构层3为经过固化的透明UV树脂。实施例1一种OLED器件封装结构，可提高OLED器件的密封效果。该OLED器件封装结构，包括一玻璃基板，其表面包含发光兀件，发光兀件由一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层构成。另一玻璃基板为封装盖板，在封装盖板内表面设置有UV树脂层和低熔点玻璃粉，所述基板通过低熔点玻璃粉和UV树脂层与封装盖板粘结，低熔点玻璃粉、UV树脂层内表面与基板之间形成容纳OLED器件的容腔。本封装结构在生产制作时，先在封装盖板边部涂覆一圈低熔点玻璃粉，低熔点玻璃粉内部表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层；然后在UV树脂层上放置表面包含发光元件的玻璃基板，使发光元件处于UV树脂层与玻璃基板之间；将基板与封装盖板通过低熔点玻璃粉、UV树脂层进行粘附；最后通过UV光线照射，使UV树脂层硬化，通过激光对低熔点玻璃粉从新结晶，从而完成对OLED器件的封装，该封装结构可大大提高密封效果，从而能保证OLED器件的寿命和产品性能。实施例2一种OLED器件封装结构，包括一玻璃基板，其表面包含发光元件，发光元件由一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层构成。另一玻璃基板，低熔点玻璃粉通过丝网印刷或点胶方式涂布在该玻璃基板外围，构成一封闭环形，封闭环形主要用来提供封装的粘着性；uv树脂通过丝网印刷或点胶方式涂布在低熔点玻璃粉构成的封闭环形以内，主要用来提供封装的粘着性和基板支撑，利用UV固化装置使UV树脂层硬化，利用高功率激光通过基板面，对低熔点玻璃粉进行烧结，在玻璃基板间形成一密闭空间，提高器件的隔水、隔氧性能，解决了基板发生凹陷的问题。以上内容只是结合具体的方案来进一步详细说明本技术，不能认定本技术的具体实施方式仅限于此，再不脱离本技术构思的前提下，还可以做若干的推演和转换，都应视为属于本技术所提出的权利要求书确定的专利保护范畴。权利要求1.一种大尺寸OLED器件的封装结构，其特征在于:包括相对设置的玻璃基板(I)以及设置于玻璃基板(I)间的呈封闭环形的粘结层(2)，所述粘结层(2)以及玻璃基板(I)的内表面形成封装腔，封装腔内设置有发光元件(4 )以及封装腔支撑结构层(3 )。2.根据权利要求1所述一种大尺寸OLED器件的封装结构，其特征在于:所述粘结层(2)为经激光烧结的低熔点玻璃粉。3.根据权利要求1所述一种大尺寸OLED器件的封装结构，其特征在于:所述发光元件(4)为有机发光二极体或高分子发光二极体。4.根据权利要求3所述一种大尺寸OLED器件的封装结构，其特征在于:所述发光元件(4)至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。5.根据权利要求1所述一种大尺寸OLED器件的封装结构，其特征在于:所述封装腔支撑结构层(3)为经过固化的透明UV树脂。6.根据权利要求1所述一种大尺寸OLED器件的封装结构，其特征在于:所述发光元件(4)设置于封装腔内的一侧玻璃基板(I)上，封装腔支撑结构层(3)填充于封装腔的剩余部分内。专利摘要本技术提供一种大尺寸OLED器件的封装结构，包括相对设置的玻璃基板以及设置于玻璃基板间的呈封闭环形的粘结层，所述粘结层以及玻璃基板的内表面形成封装腔，封装腔内设置有发光元件以及封装腔支撑结构层。本技术所述大尺寸OLED器件的封装结构在封装腔内设置封装腔支撑结构层，该封装结构不仅提高了器件的防水、防氧性能，显著提高了密封效果，而且解决了大尺寸器件基板凹陷的问题，保证了OLED器件的寿命和产品性能，适合未来大尺寸OLED器件的封装。文档编号H01L51/52GK203038981SQ20122065986公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日专利技术者田俊武 申请人:彩虹(佛山)平板显示有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸OLED器件的封装结构，其特征在于：包括相对设置的玻璃基板（1）以及设置于玻璃基板（1）间的呈封闭环形的粘结层（2），所述粘结层（2）以及玻璃基板（1）的内表面形成封装腔，封装腔内设置有发光元件（4）以及封装腔支撑结构层（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田俊武，
申请(专利权)人：彩虹佛山平板显示有限公司，
类型：实用新型
国别省市：