本发明专利技术公开了一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。本发明专利技术的盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并由此具有优异的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩喜植，金永熙，金宪戊，闵盛基，朴宽荣，
申请(专利权)人：栗村化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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