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电子部件供给装置制造方法及图纸

技术编号:3721851 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电子部件供给装置,其即使在分离外封带的边缘部和边缘部相对缘之间的间隙宽度变小的情况下,也能够良好地剥离外封带。剥离单元(16)由分离用凸出部(34)和保护用凸出部(36)构成。分离用凸出部(34)在前端具有分离外封带(24)的边缘部(34A)。保护用凸出部(36)具有边缘部相对缘(36A),其设置为沿电子部件供给带的进给方向与边缘部(34A)相对并隔有规定间隙,其保护使外封带(24)分离而露出电子部件(26)的载料带(22)。边缘部(34A)的宽度(W↓[34A])小于2列粘结部(30)的间隔(L)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件供给装置,其使用将电子部件保持在 收容室中的电子部件供给带供给电子部件。
技术介绍
在使用将电子部件保持在收容室内的电子部件供给带供给电子 部件的电子部件供给装置中,作为使外封带(也称为上盖带)从载料带分离的方法,已知下述技术,即,如图7所示,将外封带24插入 设置在供给带引导部上的狭缝44中,通过与载料带22的进给方向相 反一侧(进给方向上游侧)的狭缝端面(边缘部40),使外封带24 从载料带22剥离。在专利文献1中记载了下述技术,即,通过使载料带进给方向 侧(进给方向下游侧)的狭缝端面(边缘部相对缘42),形成为任 意曲率的圆弧形状,该圆弧的中心位于载料带22上的电子部件26 的移动轨迹上,从而防止存储凹部(收容室28)内的电子部件26发 生旋转或立起等。另外,作为非公知技术,在本专利技术人的在先申请(申请号2005 —59773)中提出了下述技术,即,如图8所示,为了在使外封带24 从载料带22剥离时,不会在狭缝端面(边缘部相对缘46)上附着纸 纤维附,而使与从载料带22剥离外封带24的边缘部40相对的边缘 部相对缘46具有突出部,该突出部形成长度比用于粘贴外封带24 的载料带粘结部30的间隔L小的直线部。专利文献l:特开平11 —54989号公报
技术实现思路
但是,为了防止所供给的电子部件跳出或翻转,必须使分离外 封带24的边缘部40、和与该边缘部40相对的边缘部相对缘42之间 的间隙宽度W(参照图9),小于该电子部件的沿载料带进给方向的 宽度,所供给的电子部件的尺寸越小,则需要使间隙宽度W越小。因此,在供给非常小的电子部件的情况下,需要使间隙宽度W 也非常小,在该情况下,在上述技术中如图IO所示,外封带24可能 会钻入边缘部相对缘42的下侧,而无法剥离外封带24。本专利技术就是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种电子 部件供给装置,其即使分离外封带的边缘部和边缘部相对缘之间的间 隙宽度减小,也能够良好地剥离外封带。本专利技术人为了解决上述问题而进行深入研究,其结果发现,如 果外封带产生略微的伸长或松弛,则外封带中粘贴在载料带的2列粘 结部上的部分的剥离会延迟,该部分会钻入边缘部相对缘的下侧,从 而无法剥离外封带。外封带钻入边缘部相对缘下侧的现象,在分离外 封带的边缘部、和与该边缘部相对的边缘部相对缘之间的间隙宽度较 小时容易发生。在现有的电子部件供给装置中,如图7所示,由于分离外封带 24的边缘部40的宽度W化大于2列粘结部30的间隔L,所以在外 封带24通过边缘部40前,外封带24被边缘部40按压,无法产生将 外封带24从载料带22上的2列粘结部30上剥离的力。因此,外封 带24的剥离仅可以在外封带24通过边缘部40后,在用于剥离外封 带而设置的狭缝44的区间中进行剥离。另一方面,如上述所示,电 子部件尺寸越小,则必须使狭缝宽度越小。根据上述可知,如果外封带的剥离略微延迟,则如图10所示, 外封带24会钻入边缘部相对缘42的下方,而可能无法剥离外封带 24。所以,研究应对上述情况的方法,考虑使分离外封带24的边缘 部40的宽度W4o小于载料带22上的2列粘结部30的间隔,从而获 得本专利技术。艮P,本专利技术所涉及的电子部件供给装置的特征在于,具有电 子部件供给带,该电子部件供给带具有带状的载料带,其设置多个 收容电子部件的收容室,沿长度方向形成上述收容室的列;2列粘结部,其在上述载料带上,隔着规定间隔设置在上述收容室的前述列的 两侧;以及外封带,其与该2列粘结部粘结,将上述电子部件封入上 述收容室内;驱动单元,其使该电子部件供给带间歇或连续地进给; 剥离单元,其使上述电子部件供给带的上述外封带从上述载料带分 离;以及巻绕单元,其巻绕分离后的上述外封带,上述剥离单元具有 边缘部,其使上述外封带从上述载料带分离;以及边缘部相对缘,其设置为,沿上述电子部件供给带的进给方向与上述边缘部相对,并隔 有固定的间隙,上述边缘部的宽度小于上述载料带上的上述2列粘结部的间隔。在这里,所谓2列粘结部的间隔,是指2列粘结部之间的区域 的宽度。另外,为了进一步防止外封带钻入边缘部相对缘下侧的现象发 生,优选使上述边缘部相对缘的宽度小于上述载料带上的上述2列粘结部的间隔。专利技术的效果根据本专利技术,由于使外封带从载料带分离的边缘部的宽度,小 于载料带上的2列粘结部的间隔,所以可以利用外封带通过上述边缘 部时产生的张力,在剥离用的上述边缘部的上游,产生使外封带与载 料带上的2列粘结部分离的力。因此,可以使粘结在载料带的2列粘 结部上的外封带的分离时期提前,防止产生外封带钻入边缘部相对缘 下侧的现象。其结果,能够提高部件吸附的可靠性,同时能够减少由 于吸附位置偏差而造成的部件损失,有利于提高生产率。另外,由于如果使边缘部相对缘的宽度小于上述载料带上的上 述2列粘结部的间隔,则即使在外封带从载料带上分离的时期延迟的 情况下,也可以使边缘部相对缘进入载料带和外封带之间,由此促进 外封带的分离,所以可以使外封带钻入边缘部相对缘下侧的现象更难 以发生,有利于进一步提高生产率。附图说明 图1是表示本专利技术的应用对象即电子部件供给装置的概略图。 图2是表示电子部件供给带的结构的斜视图。图3是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的电子部件供给装置的剥离单元的斜视图。图4是表示外封带从载料带上分离的状况的铅垂方向剖面图。 图5是表示边缘部相对缘进入外封带和载料带之间的状况的铅垂方向剖面图。图6是表示本专利技术的实施方式2所涉及的电子部件供给装置的 剥离单元的斜视图。图7是表示在使用现有电子部件供给装置的剥离单元的情况下 的外封带的分离状况的斜视图。图8是表示本专利技术人的在先申请(申请号2005 — 59773)所涉 及的电子部件供给装置的剥离单元的斜视图。图9是表示电子部件供给装置的剥离单元的铅垂方向剖面图。图IO是表示外封带钻入边缘部相对缘下方的状况的铅垂方向剖面图。具体实施方式下面,参照附图详细说明本专利技术的实施方式。 图1表示本专利技术的应用对象即电子部件供给装置IO的概略图。 该电子部件供给装置IO具有带盘12,其上巻绕有电子部件供给带 20;带进给机构14 (驱动单元),其间歇或连续地向传送方向送出 电子部件供给带20;剥离单元16,其将外封带24从载料带22上剥 离;以及回收带盘18 (巻绕单元),其回收从载料带22上剥离的外 封带24。图2是表示电子部件供给带20的结构的斜视图。电子部件供给 带20具有带状的载料带22,在其上沿长度方向以固定间隔设置多 个收容电子部件26的收容室28,形成上述收容室的列;电子部件26, 其收容在收容室28内;2列粘结部30,它们在载料带22上隔有规定 间隔L而设置于收容室28列的两侧;以及外封带24,其与该2列粘结部30粘结而将电子部件26封入收容室28内。在每个收容室28 中分别收容一个沿固定方向摆放的电子部件26。在载料带22的例如 一侧,沿载料带22的长度方向以固定间隔设置多个进给孔32。电子部件供给装置10利用带进给机构14,将处于巻绕在带盘 12的状态下的电子部件供给带20向传送方向(图1中的实线箭头方 向)间歇或连续地送出,在该传送过程中将外封带24巻绕在回收带 盘18上,从而将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件供给装置,其特征在于,具有:    电子部件供给带,该电子部件供给带具有:带状的载料带,其设置多个收容电子部件的收容室,沿长度方向形成上述收容室的列;2列粘结部,其在上述载料带上,隔着规定间隔设置在上述收容室的前述列的两侧;以及外封带,其与该2列粘结部粘结,将上述电子部件封入上述收容室内;    驱动单元,其使该电子部件供给带间歇或连续地进给;    剥离单元,其使上述电子部件供给带的上述外封带从上述载料带分离;以及    卷绕单元,其卷绕分离后的上述外封带,    上述剥离单元具有:边缘部,其使上述外封带从上述载料带分离;以及边缘部相对缘,其设置为,沿上述电子部件供给带的进给方向与上述边缘部相对,并隔有固定的间隙,上述边缘部的宽度小于上述载料带上的上述2列粘结部的间隔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:相良大策
申请(专利权)人:JUKI株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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