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本发明公开了一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。本发明的盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并由此具有优异的工作效率。...
该专利属于栗村化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过栗村化学株式会社授权不得商用。

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