大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法，包括封装模具和比封焊模具大的环形装置，环形装置内设有环形气道，环形气道的内壁设有多个进气孔，环形气道的外壁设有至少一个入气孔。封焊时向环形装置的入气孔通入99.999％以上高纯氮气，完成封装体的全密封封焊，可在产品封焊的周围形成了均匀的高纯氮气氛围，还可使批量产品的封焊过程保持一个固定的露点值，有效的降低了产品的水汽含量并提高了封焊效率、合格率及一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种声表面波(Surface Acoustic Wave,简写为SAW)器件封装技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着半导体技术的发展，声表面波器件广泛用于电视、通信、雷达、电子对抗等领域，更多的用在国防军工领域，但是军工应用不仅要求器件的电性能指标优异，而且对产品的可靠性有更高的要求。而声表面波器件的气密性封装的水汽含量控制是影响声表面波器件可靠性的关键工艺之一。近年来，随着设备和工艺技术的发展，常规封装的声表面波器件的内部水汽含量可以较好的使水汽含量控制在规定的范围内(GJB548B-2005规定内部水汽含量为100±5°C，烘24小时以上，小于5000ppmV——这是最低要求)，一般来说，要使声表面波器件无因水汽引起的失效，最好的办法是使器件内部水汽含量更小。但是，当一些工程项目需要用到大尺寸非标准金属封装结构的声表面波器件时，保证其较低水汽含量的气密性封装成为工艺难题，原因是大尺寸非标准气密性封装器件腔内部存在大量水汽，这些水汽可能来自芯片及粘结剂、吸声胶及封装壳体本身，以及封焊工艺过程中腔室环境。目前，较多的办法是增加烘烤和充氮气的时间来保证水汽含量，此举增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，包括封装模具，其特征在于，还包括比封焊模具大的环形装置，所述环形装置内设有环形气道，所述环形气道的内壁设有多个进气孔，所述环形气道的外壁设有至少一个入气孔。

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，包括封装模具，其特征在于，还包括比封焊模具大的环形装置，所述环形装置内设有环形气道，所述环形气道的内壁设有多个进气孔，所述环形气道的外壁设有至少一个入气孔。2.根据权利要求1所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，其特征在于，所述环形装置比封焊模具大两寸，所述环形气道的内壁均布6至10个进气孔，所述入气孔与99. 999%的高纯氮气管路连接。3.根据权利要求2所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，其特征在于，所述环形装置的材料为聚四氟材料。4.根据权利要求3所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，其特征在于，所述环形装置设有多个出气孔。5.一种应用权利要求1至4任一项所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思川，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：