一种两路声表面波滤波器集成组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种两路声表面波滤波器集成组件，其特征在于，包括一块集成电路板、第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器，所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器分别设置于所述集成电路板的两个平面上，且所述集成电路板的两个平面上还布置所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路。本实用新型专利技术由于采用了合理的结构设计，因而可有效减小两路声表面波滤波器占用的体积。且由于采用了独立的声表面波滤波器器件供手持终端应用，还可以使得手持终端的电路复杂程度大大降低，同时方便维修处理。

【技术实现步骤摘要】
一种两路声表面波滤波器集成组件
本技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种两路声表面波滤波器集成组件。
技术介绍
音、视频信号经过载频调制及功率放后由天线发射，接收端接收信号后，由解调电路将原音、视频信号分离出来，再放大，最后通过扬声器或显示设备将声频或视频还原出来。在无线信号的收发处理过程中，需要通过声表面波滤波器完成收发通道无用频率信号的滤除，以保证音、视频信号的传输效果。目前，在手持终端中，需要采用两种不同的声表面波滤波器实现滤波，且两种声表面波滤波器分别独立设置于手持终端中，致使手持终端体积庞大、电路复杂，调试困难，进而使得手持终端出现了批产成本高、可靠性下降、难维修的系列难题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种两路声表面波滤波器集成组件，从而可以有效减小手持终端的体积和电路的复杂程度。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种两路声表面波滤波器集成组件，包括一块集成电路板、第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器，所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器分别设置于所述集成电路板的两个平面上，且所述集成电路板的两个平面上还布置所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路。所述的两路声表面波滤波器集成组件还包括外壳体，所述外壳体包括底部盒体和盖板，所述集成电路板安装于所述底部盒体中，所述盖板安装于所述底部盒体上部的开口处。所述外壳体为可伐金属材料全封闭壳体。所述外壳体为镀金的可伐金属材料全封闭壳体。所述集成电路板包括隔板、第一声表面波滤波器匹配PCB和第二声表面波滤波器匹配PCB，所述第一声表面波滤波器匹配PCB和所述第二声表面波滤波器匹配PCB分别焊接于所述隔板上。所述集成电路板包括隔板和声表面波滤波器匹配PCB，所述声表面波滤波器匹配PCB包括所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路，所述声表面波滤波器匹配PCB焊接于所述隔板上。所述集成电路板包括声表面波滤波器匹配PCB，所述声表面波滤波器匹配PCB包括所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路。由上述本技术提供的技术方案可以看出，本技术实施例提供的一种两路声表面波滤波器集成组件，采用了合理的结构设计，从而可以有效减小两路声表面波滤波器占用的体积。进一步地，由于采用了独立的声表面波滤波器器件供手持终端应用，还可以使得手持终端的电路复杂程度大大降低，同时也方便了声表面波滤波器出现问题时的维修处理。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1为两路声表面波滤波器的电路原理图；图2为本技术实施例提供的两路声表面波滤波器集成组件的结构示意图。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。本技术提供了一种两路声表面波滤波器集成组件，应用于无线通信领域中，尤其应用于射频接收/发射通道的窄带滤波
中。相应的两路声表面波滤波器的电路原理如图1所示，包括第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器SAW1、SAW2，及其匹配电路。具体地，基于图1，本技术提供一种高性能高集成度小型化两路声表面波滤波器组件，可作为器件应用于通信终端系统中进行滤波。集成组件包括两种不同的声表面波滤波器芯片及其匹配电路，具有较高的集成度；而且，最后还将集成组件利用平行封焊机密封，保证集成组件的气密性。下面将结合附图对本技术实施例作进一步地详细描述。本技术实施例提供了一种两路声表面波滤波器集成组件，其具体实现如图1所示，包括一块集成电路板1、第一声表面波滤波器2和第二声表面波滤波器3，所述第一声表面波滤波器2和所述第二声表面波滤波器3分别设置于所述集成电路板1的两个平面上，且所述集成电路板1的两个平面上还布置所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路。进一步地，在该两路声表面波滤波器集成组件中还包括外壳体4、5，所述外壳体4、5包括底部盒体4和盖板5，所述集成电路板1安装于所述底部盒体4中，所述盖板5安装于所述底部盒体上部的开口处。为保证该两路声表面波滤波器集成组件的密封屏蔽性能，所述外壳体4、5可以采用可伐金属材料全封闭壳体；或者，所述外壳体4、5也可以采用镀金的可伐金属材料全封闭壳体。在上述两路声表面波滤波器集成组件中，相应的集成电路板1在应用过程中具体可以采用以下任一种实现方式：(1)所述集成电路板1可以包括隔板、第一声表面波滤波器匹配PCB和第二声表面波滤波器匹配PCB，所述第一声表面波滤波器匹配PCB和所述第二声表面波滤波器匹配PCB分别焊接于所述隔板上；所述第一声表面波滤波器匹配PCB包括所述第一声表面波滤波器的匹配电路，所述第二声表面波滤波器匹配PCB包括所述第二声表面波滤波器的匹配电路；在该实现方式(1)中，将所述第一声表面波滤波器的匹配电路和所述第二声表面波滤波器的匹配电路分别布置于不同的PCB板上；(2)所述集成电路板1可以包括隔板和声表面波滤波器匹配PCB，所述声表面波滤波器匹配PCB包括所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路，所述声表面波滤波器匹配PCB焊接于所述隔板上；在该实现方式(2)中，是将所述第一声表面波滤波器的匹配电路和所述第二声表面波滤波器的匹配电路统一布置于同一PCB板上；(3)所述集成电路板1包括声表面波滤波器匹配PCB，所述声表面波滤波器匹配PCB包括所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路；在该实现方式(3)中，是将所述第一声表面波滤波器的匹配电路和所述第二声表面波滤波器的匹配电路直接布置于集成电路板上。通过上述技术方案的描述可以看出，本技术实施例提供了一种微型两路声表面波滤波器集成组件，其包括了两种不同的声表面波滤波器单只器件及匹配电路；并将原来的声表面波滤波器单只匹配为外匹配的器件，通过结构和声表芯片(即声表面波滤波器)尺寸计算，将声表面波单只匹配电路放置组件内部，以节省电路空间。进一步地，还将两种芯片(即两路声表面波滤波器)的匹配电路集成PCB上，进一步减小集成组件的体积。以及，将声表面波滤波器SAW1、SAW2(即第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器)分别粘接在中间隔板的两侧，有效节省空间。该集成组件的外部结构(即外壳体)可以使用可伐材料制成，且表面镀金，以保证良好的可焊接性，匹配PCB可以采用焊锡焊接于隔板上，利用平行封焊机密封，保证气密性，提高了集成组件的可靠性。本技术实施例提供的微型两路声表面波滤波器集成组件实现了手持终端小型化、可靠性、可生产性等目标。举例来说，本技术实施例的应用可以将两种体积分别为54×22×5mm3和36.4×16.4×6mm3的声表面波滤波器集成为50×20×7mm3组件，具体指标如下表1所示：表1参数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两路声表面波滤波器集成组件，其特征在于，包括一块集成电路板、第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器，所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器分别设置于所述集成电路板的两个平面上，且所述集成电路板的两个平面上还布置所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路。

【技术特征摘要】
1.一种两路声表面波滤波器集成组件，其特征在于，包括一块集成电路板、第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器，所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器分别设置于所述集成电路板的两个平面上，且所述集成电路板的两个平面上还布置所述第一声表面波滤波器和所述第二声表面波滤波器的匹配电路。2.根据权利要求1所述的两路声表面波滤波器集成组件，其特征在于，还包括外壳体，所述外壳体包括底部盒体和盖板，所述集成电路板安装于所述底部盒体中，所述盖板安装于所述底部盒体上部的开口处。3.根据权利要求2所述的两路声表面波滤波器集成组件，其特征在于，所述外壳体为可伐金属材料全封闭壳体。4.根据权利要求2所述的两路声表面波滤波器集成组件，其特征在于，所述外壳体为镀金的可伐金属材料全封闭壳体。5.根据权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑赫男，马宇东，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11