【技术实现步骤摘要】
本技术涉及声表面波
，尤其涉及一种集成声表面波滤波器组件芯片的内连封装结构。
技术介绍
声表面波器件由制作在压电基片上的多个叉指换能器组成，输入叉指换能器经逆压电效应将输入电信号转换成声信号，声信号沿基片表面传播，再由输出叉指换能器经压电效应将声信号转换成电信号输出，在两次转换中实现对信号的处理。现有技术和应用中，声表面波滤波器组件各个滤波器芯片独立封装，封装内芯片内连方式主要为硅铝丝键合，即利用超声压焊的方法使硅铝丝分别与芯片电极和封装底座上的电极键合，与之相对应的外连和封装方法则为贴片式塑封或插脚式金属封装。由此带来的不足之处是射频内连及外连长而复杂，不利于声表面波器件的集成化，且射频损耗较大，抗干扰性能差。而为了便于声表面波滤波器组件的集成化、小型化，要求实现芯片的在板内连和封装。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种射频损耗小、互连结构紧凑，专用于集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构。本技术的目的是通过以下技术方案实现的，一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，包括：在单一压电基片上制作多个并置的叉指换能器对以及交替设置的信号电极和接地电极，构成集成声表面波滤波器组芯片；采用高频双面敷铜有机基板制作声表面波滤波器组件基板，组件基板正面制作芯片内连区，芯片内连区制作有与集成声表面波滤波器组芯片电极对应的内连电极，包括内连信号电极和内连接地电极，组件基板芯片内连区背面为金属膜接地面，芯片内连区的内连信号电极与组件电路信号线相连，芯片内连区的内连接地电极通过金属孔与背面金属膜接地面相连；内连封装时，在组件基板芯片内连区...
【技术保护点】
一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，其特征在于：包括组件基板（1）、集成声表面波滤波器组芯片（2）、焊料柱（3）、吸声密封胶（4）；所述组件基板（1）包括组件电路（12）和芯片内连区（11），组件基板芯片内连区（11）正面制作有与集成声表面波滤波器组芯片（2）电极对应的内连信号电极（111）和内连接地电极（112），组件基板芯片内连区（11）背面为金属膜接地面（13），芯片内连区（11）的内连信号电极（111）与组件基板（1）组件电路（12）的信号线对应相连，内连接地电极（112）通过金属孔（113）与所述金属膜接地面（13）相连；所述集成声表面波滤波器组芯片（2）包括压电基片（21）、压电基片（21）上设置的若干个并置的叉指换能器对（22）、交替设置的信号电极（23）和接地电极（24），集成声表面波滤波器组芯片（2）的各个信号电极（23）与组件基板芯片内连区（11）上的对应的内连信号电极（111）通过焊料柱（3）对准并相连接，集成声表面波滤波器组芯片（2）的各个接地电极（24）与组件基板芯片内连区（11）上的对应的内连接地电极（112）通过焊料柱（3）对准并相连接；吸声密封...
【技术特征摘要】
1.一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，其特征在于：包括组件基板（1）、集成声表面波滤波器组芯片（2）、焊料柱（3）、吸声密封胶（4）；所述组件基板（1）包括组件电路（12）和芯片内连区（11），组件基板芯片内连区（11）正面制作有与集成声表面波滤波器组芯片（2）电极对应的内连信号电极（111）和内连接地电极（112），组件基板芯片内连区（11）背面为金属膜接地面（13），芯片内连区（11）的内连信号电极（111）与组件基板（1）组件电路（12）的信号线对应相连，内连接地电极（112）通过金属孔（113）与所述金属膜接地面（13）相连；所述集成声表面波滤波器组芯片（2）包括压电基片（21）、压电基片（21）上设置的若干个并置的叉指换能器对（22）、交替设置的信号电极（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，胡经国，赵成，石竹南，
申请(专利权)人：扬州大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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