贴面封装二极管焊接工艺和工艺所用多点点胶工装以及多点上芯工装制造技术

本发明专利技术公开了一种贴面封装二极管焊接工艺，其点胶、上芯和焊接流程采用以下方法：对多排下料片进行同时点胶，再完成上芯，然后把已经上芯的下料片放在焊接盘上；与此同时，对多排上料片进行同时点胶，点胶完成后，再将上料片放到焊接盘上的下料片上与芯片对应定位，然后盖上焊接盘盖，入焊接炉进行焊接。本发明专利技术还公开了一种多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多个用于挤出胶料的点胶针筒。本发明专利技术还公开了一种多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多个用于吸附芯片的上芯针筒。本发明专利技术通过多点点胶工艺及工装、多点上芯工艺及工装，显著提高了贴面封装二极管焊接效率，可达12.5k/h.人以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种贴面封装二极管的焊接工艺及工装，尤其涉及一种效率高、不良率低的小型化的贴面封装二极管焊接工艺和工艺所用多点点胶工装以及多点上芯工装。
技术介绍
目前，作为整流器件的小型化的贴面封装二极管，主要以“芯片先预焊，再将预焊后的芯片放到涂有助焊剂的单条料片上，后再组焊”的方式进行焊接，其缺点是(I)由于小型化的贴面封装二极管的芯片面积很小，经预焊后其外形类似球形，不易装填，且易出现芯片焊接偏斜的情况；(2)用助焊剂对芯片进行定 位，其助焊剂中的有机溶剂易挥发，使其粘度大大降低，致芯片不易定位，焊接偏斜不良比例高；(3)单条料片作业，作业次数多，影响效率，且每条料片仅对应40颗贴面封装二极管，焊接效率低下。随着生产技术的发展，人们开始研究机械手用于小型化的贴面封装二极管的焊接生产的可行性，经多数厂家试验证明，该方法可以改进产品芯片偏位的情况，但由于料片的局限性致使效率仍无法提升，且对于芯片P面的锡膏量不易控制，致使产品的可靠性能仍难有保障。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种效率高、不良率低的小型化的贴面封装二极管焊接工艺和工艺所用多点点胶工装以及多点上芯工装。为了达到上述目的，本专利技术采用了以下技术方案 本专利技术所述贴面封装二极管焊接工艺，包括以下流程工令设置一料片输送一点胶、上芯和焊接一下料一结束；所述料片输送流程中，所述料片包括上料片和下料片，采用两个通道分别输送；所述点胶、上芯和焊接流程采用以下方法将多排下料片放置于下料片点胶位置，用机械手带动一个多点点胶工装对多排下料片进行同时点胶，点胶完成后，用机械手带动多点上芯工装同时将多排芯片置于多排下料片的点胶位置实现上芯，然后用机械手把已经上芯的下料片放在焊接盘上；与此同时，将多排上料片放置于上料片点胶位置，用机械手带动另一个多点点胶工装对多排上料片进行同时点胶，点胶完成后，用机械手将上料片放到所述焊接盘上的下料片上与芯片对应定位，然后盖上焊接盘盖，入焊接炉进行焊接。上述工艺中，双料片输送、多点点胶和多点上芯是相比传统贴面封装二极管焊接工艺具有最大改进之处，通过将传统的每条40颗产品的单条料片改为每片400颗产品的多片料片即上料片和下料片，将单点点胶和单点上芯改为多点点胶和多点上芯，极大地提高了效率；传统工艺在料片上先涂一层助焊剂，再将预焊后的芯片定位在料片上，这样一是助焊剂粘度较低，二是预焊后的芯片P、N面均呈椭圆形，与料片的接触面积较小，致芯片很容易出现偏位、跑出料片位现象，这样就需要人工来调整偏斜的芯片，本专利技术工艺则是将胶料沾于下料片上，再将没有预焊的芯片定位在下料片上，通过胶料较大的粘度将芯片平整的N面牢牢的定位在下料片的固定位置，所以节省了人工调整芯片的时间。作为优选，所述点胶所点的胶料为焊锡膏。焊锡膏粘度较大且具有焊接功能，应用非常方便。进一步，所述焊接盘包括用于焊接芯片与上料片的上焊接盘和用于焊接芯片与下料片的下焊接盘，所述上焊接盘的厚度< 8mm,所述下焊接盘的厚度< 4_。本专利技术所述贴面封装二极管焊接工艺所用的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。作为优选,每一排所述点胶针筒的数量为20-40个。所述点胶针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒。本专利技术所述的贴面封装二极管焊接工艺所用的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。作为优选,每一排所述上芯针筒的数量为20-40个。所述上芯针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒，所述上芯针筒的孔深度为0.2mm 0. 35mm,并在其四周增设0.1mm的导角。为了减少吸附芯片时对芯片的冲击应力，避免损伤芯片，所述上芯针筒的吸附端口安装有橡胶嘴。本专利技术的有益效果在于 本专利技术通过采用双料片输送、多点点胶工艺及工装、多点上芯工艺及工装，显著提高了贴面封装二极管焊接效率，由传统工艺的1. 5k/h.人提升至12. 5k/h.人以上；采用没有预焊的芯片，芯片两个面均很平整，并采用粘度比较大的焊锡膏作为点胶工艺的胶料即焊料，完全不会出现被挤压偏位的情况，可实现对芯片的100%定位，从而解决了传统工艺因助焊剂粘度不够而致芯片出现焊接偏位的问题，焊接偏位不良率由传统工艺的11%降低到近0%。附图说明图1是本专利技术所述贴面封装二极管焊接工艺的流程 图2是本专利技术所述多点点胶工装的结构示意图，图中只示出了一排点胶针筒； 图3是本专利技术所述多点上芯工装的结构示意图，图中只示出了一排上芯针筒。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步具体描述 如图1所示，本专利技术所述贴面封装二极管焊接工艺，包括以下流程工令设置一料片输送一点胶、上芯和焊接一出焊接炉，下料一结束，料盘循环使用；所述料片输送流程中，所述料片包括上料片和下料片，采用两个通道分别输送，即图1中的上料片输送和下料片输送；所述点胶、上芯和焊接流程采用以下方法将多排下料片放置于下料片点胶位置，用机械手带动一个多点点胶工装对多排下料片进行同时点胶，胶料为焊锡膏，即图1中的多点点胶I，点胶完成后，用机械手带动多点上芯工装同时将多排芯片置于多排下料片的点胶位置实现上芯，即图1中的多点上芯，然后用机械手把已经上芯的下料片放在焊接盘上；与此同时，将多排上料片放置于上料片点胶位置，用机械手带动另一个多点点胶工装对多排上料片进行同时点胶，胶料为焊锡膏，即图1中的多点点胶II，点胶完成后，用机械手将上料片放到所述焊接盘上的下料片上与芯片对应定位，然后盖上焊接盘盖，入焊接炉进行焊接；所述焊接盘包括用于焊接芯片与上料片的上焊接盘和用于焊接芯片与下料片的下焊接盘，所述上焊接盘的厚度< 8mm,所述下焊接盘的厚度< 4_。如图2所示，本专利技术所述贴面封装二极管焊接工艺所用的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐3、用于输送胶料的胶管5和多排用于挤出胶料的点胶针筒6，胶罐3设有进料口1、出料口 4和高压气体接口 2，胶罐3的出料口 4通过胶管5与点胶针筒6的入料口相通连接；每一排点胶针筒6的数量为20-40个，图中为27个；点胶针筒6为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒。 如图2所示，应用时，通过外接高压设备控制胶罐3内的气压，当气压高于大气压时，胶料即焊锡膏从点胶针筒6的出口挤出，点置于料片(图2中未示出)上；完毕后，调节外接高压设备使其气压降低至大气压，胶料停止挤出。如图3所示，本专利技术所述的贴面封装二极管焊接工艺所用的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐8、用于传递负压的负压管10和多排用于吸附芯片的上芯针筒11，负压罐8设有负压气体接口 7和负压传递接口 9，负压传递接口 9通过负压管10与上芯针筒11的负压接口相通连接；每一排上芯针筒11的数量为20-40个，图中为27个；上芯针筒11为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒，上芯针筒11的孔深度为0. 2mnT0. 35mm，并在其四周增设0.1mm的导角；上芯针筒11的吸附端口安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴面封装二极管焊接工艺，包括以下流程：工令设置→料片输送→点胶、上芯和焊接→下料→结束；其特征在于：所述料片输送流程中，所述料片包括上料片和下料片，采用两个通道分别输送；所述点胶、上芯和焊接流程采用以下方法：将多排下料片放置于下料片点胶位置，用机械手带动一个多点点胶工装对多排下料片进行同时点胶，点胶完成后，用机械手带动多点上芯工装同时将多排芯片置于多排下料片的点胶位置实现上芯，然后用机械手把已经上芯的下料片放在焊接盘上；与此同时，将多排上料片放置于上料片点胶位置，用机械手带动另一个多点点胶工装对多排上料片进行同时点胶，点胶完成后，用机械手将上料片放到所述焊接盘上的下料片上与芯片对应定位，然后盖上焊接盘盖，入焊接炉进行焊接。

【技术特征摘要】
1.一种贴面封装二极管焊接工艺，包括以下流程工令设置一料片输送一点胶、上芯和焊接一下料一结束；其特征在于所述料片输送流程中，所述料片包括上料片和下料片，采用两个通道分别输送；所述点胶、上芯和焊接流程采用以下方法将多排下料片放置于下料片点胶位置，用机械手带动一个多点点胶工装对多排下料片进行同时点胶，点胶完成后，用机械手带动多点上芯工装同时将多排芯片置于多排下料片的点胶位置实现上芯，然后用机械手把已经上芯的下料片放在焊接盘上；与此同时，将多排上料片放置于上料片点胶位置，用机械手带动另一个多点点胶工装对多排上料片进行同时点胶，点胶完成后，用机械手将上料片放到所述焊接盘上的下料片上与芯片对应定位，然后盖上焊接盘盖，入焊接炉进行焊接。2.根据权利要求1所述的贴面封装二极管焊接工艺，其特征在于所述点胶所点的胶料为焊锡膏。3.根据权利要求1所述的贴面封装二极管焊接工艺，其特征在于所述焊接盘包括用于焊接芯片与上料片的上焊接盘和用于焊接芯片与下料片的下焊接盘，所述上焊接盘的厚度彡8mm,所述下焊接盘的厚度彡4mm。4.一种如权利要求1所述的贴面封装二极管焊接工艺所用的多点点胶工装，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，李述洲，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：