【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器材封装的装片胶的震胶装置
，具体为震胶装置结构。
技术介绍
正常装片胶离开冰柜，在使用之前，放在柜子中，随着时间的延长，支中或瓶中的导电胶成分会向下部聚集使用的时候要人工搅拌，但搅拌不能保证其中的成分均匀分布，产品的质量得不到保障。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了震胶装置结构，其能确保装片胶的成分均匀分布，保 障产品的质量。震胶装置结构，其技术方案是这样的其包括量料筒，所述量料筒内放置有装片胶，其特征在于所述量料筒置于震胶腔内，所述震胶腔具体为均布于弧面支架内的腔体，所述弧面支架的外侧设置有连接卡板，所述弧面支架的底部支承于震动盘的上表面，所述连接卡板通过螺丝紧固于所述震动盘的外圆环面。其进一步特征在于所述圆弧支架内的腔体被分隔板均匀分隔、形成震胶腔，所述震胶腔至少有八个。使用本专利技术的结构后，装有装片胶的量料筒置于弧面支架的震胶腔内，弧面支架的底部支承于震动盘上表面，弧面支架的外侧连接卡板通过螺丝紧固于震动盘的外圆环面，使得震动盘震动时带动量料筒内的装片胶震动，一般震动15分钟，就能确保装片胶的成分均匀分布，保障产品的质...
【技术保护点】
震胶装置结构，其包括量料筒，所述量料筒内放置有装片胶，其特征在于：所述量料筒置于震胶腔内，所述震胶腔具体为均布于弧面支架内的腔体，所述弧面支架的外侧设置有连接卡板，所述弧面支架的底部支承于震动盘的上表面，所述连接卡板通过螺丝紧固于所述震动盘的外圆环面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏金平，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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