【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体元件封装结构，特别是涉及一导线架结构用以控制半导体元件封装过程中的材料溢流。
技术介绍
随着半导体科技的日新月异，电子产业经历了由体积厚到薄的快速变革，以及从不停歇的微小化制程改良。半导体封装是一门建立半导体元件之间连结以形成一电路的科学，也由于半导体与电子产业的不断进步而快速发展。半导体封装通常包含一导线架用以电连接一个或多个半导体元件，例如集成电路晶粒。一般而言，与该导线架连接的晶粒通常藉由打线制程与该导线架的引脚电连接，然后一封胶体将覆盖并密封该导线架、该连接线、以及该集成电路晶粒，以完成封装制程。封装的主要目的在于确保半导体元件以及其连接结构有效且妥善地被保护。近来覆晶式封装变成一种普遍的方法用于电连接集成电路晶片至一基板或导线架上。更明确地说，在制程中，锡凸块被置放在该晶片的上表面，而该晶片经翻转并使其上的导电接垫与该基板上的导电接垫相接。接续加热该覆晶与该基板并使锡凸块熔融于该基板的导电接垫之上，该覆晶与该基板接着冷却以凝固该锡凸块，以完成该电连接结构。传统上一旦该覆晶与该基板连结，一底部充胶材料，通常是一种液体黏接用树脂，设...
【技术保护点】
一种半导体封装结构的制造方法，该方法包含：形成复数个导电胶于一导线架阵列的引脚上，其中一凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处；半固化该导电胶，使得该导电胶处于半固化或黏稠的状态；提供具有复数个凸块的至少一晶片；电连接该晶片与该导线架阵列的引脚，藉由植入该凸块至该半固化的导电胶，其中该凹槽用以容纳与限制该半固化导电胶的溢流；固化该半固化导电胶以紧密接合该晶片；以及形成一封胶体覆盖该导线架以及该晶片。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈更新，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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