【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具备平整的黏贴面的封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、在封装结构中，芯片的设置的平稳度将影响封装结构的效能。现今的封装结构中的芯片是通过芯片黏结薄膜(die attach film,daf)黏贴于基板的表面，但由于基板的表面非平整的结构，使得黏结薄膜(die attach film,daf)黏贴于基板上时，会顺应基板表面的起伏而导致芯片无法平整地设置于基板上并影响封装结构的效能。再加上，若是运用于封胶体顶面与芯片顶面水平度要求较高的芯片时，例如指纹辨识芯片或其它传感芯片时，不平整的芯片表面与封胶体顶面将造成一倾斜度，进而造成传感上的误差。因此，如何使芯片平整地设置于基板上为本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种封装结构及其制造方法，芯片可平整地设置于基板而提升封装结构的效能。
2、根据本专利技术的实施例，封装结构包括基板、芯片接着层、芯片以及封装层。基板包括顶面以及从顶面凹陷的凹槽。芯片接着层设置于凹槽并通过光照改变其接着能力。芯片设置于芯片接着层上，芯片与基板电性连接。封装层设置于基板并包覆芯片及芯片接着层。
3、在根据本专利技术的实施例的封装结构中，芯片接着层的接着面与基板的顶面齐平。
4、在根据本专利技术的实施例的封装结构中，芯片包括相对的第一面及第二面。第一面接合于芯片接着层，第二面与封装层的内表面之间存在间距。
5、在根据本专利技术的实施例的封装结
6、在根据本专利技术的实施例的封装结构中，芯片接着层的材质为紫外光胶。
7、根据本专利技术的实施例，封装结构的制造方法包括以下步骤。提供基板。基板包括顶面以及从顶面凹陷的凹槽。形成紫外光胶层于基板上。移除部分的紫外光胶层，以形成芯片接着层。芯片接着层对应于凹槽。光照芯片接着层，以使芯片接着层具备接着能力。配置芯片于芯片接着层上，且芯片与基板电性连接。形成封装层于基板上，封装层包覆芯片及芯片接着层。
8、在根据本专利技术的实施例的封装结构的制造方法中，形成紫外光胶层于基板上的步骤包括配置紫外光胶于基板上，并硬化紫外光胶以形成紫外光胶层。
9、在根据本专利技术的实施例的封装结构的制造方法中，紫外光胶层覆盖基板的顶面且填满凹槽。
10、在根据本专利技术的实施例的封装结构的制造方法中，芯片接着层的接着面与基板的顶面齐平。
11、在根据本专利技术的实施例的封装结构的制造方法中，芯片包括相对的第一面及第二面，第一面接合于芯片接着层，第二面与封装层的内表面之间存在间距。
12、基于上述，在本专利技术的封装结构及其制造方法中，芯片接着层设置于凹槽而可避免芯片接着层受到基板的顶面的不平整结构的影响。芯片接着层可形成平整的表面，而使芯片稳固地且平整地配置于芯片接着层上，以提升封装结构的结构稳定性及效能。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的接着面与所述基板的所述顶面齐平。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括相对的第一面及第二面，所述第一面接合于所述芯片接着层，所述第二面与所述封装层的内表面之间存在间距。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层对所述基板的投影面积大于所述芯片的所述第一面对所述基板的投影面积。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的材质为紫外光胶。
6.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述紫外光胶层于所述基板上的步骤包括：
8.根据权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述紫外光胶层覆盖所述基板的所述顶面且填满所述凹槽。
9.根据权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片接着层的接着面与所述基板的所述顶面齐平。
10.根据权利要求6所
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的接着面与所述基板的所述顶面齐平。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括相对的第一面及第二面，所述第一面接合于所述芯片接着层，所述第二面与所述封装层的内表面之间存在间距。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层对所述基板的投影面积大于所述芯片的所述第一面对所述基板的投影面积。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的材质为紫外光胶。
6.一种封...
【专利技术属性】
技术研发人员：李棠兴，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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