【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具备平整的黏贴面的封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、在封装结构中，芯片的设置的平稳度将影响封装结构的效能。现今的封装结构中的芯片是通过芯片黏结薄膜(die attach film,daf)黏贴于基板的表面，但由于基板的表面非平整的结构，使得黏结薄膜(die attach film,daf)黏贴于基板上时，会顺应基板表面的起伏而导致芯片无法平整地设置于基板上并影响封装结构的效能。再加上，若是运用于封胶体顶面与芯片顶面水平度要求较高的芯片时，例如指纹辨识芯片或其它传感芯片时，不平整的芯片表面与封胶体顶面将造成一倾斜度，进而造成传感上的误差。因此，如何使芯片平整地设置于基板上为本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种封装结构及其制造方法，芯片可平整地设置于基板而提升封装结构的效能。
2、根据本专利技术的实施例，封装结构包括基板、芯片接着层、芯片以及封装层。基板包括顶面以及从顶面凹陷的凹槽。芯片接着层设置于凹...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的接着面与所述基板的所述顶面齐平。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括相对的第一面及第二面，所述第一面接合于所述芯片接着层，所述第二面与所述封装层的内表面之间存在间距。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层对所述基板的投影面积大于所述芯片的所述第一面对所述基板的投影面积。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的材质为紫外光胶。
6.一种封装结...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的接着面与所述基板的所述顶面齐平。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括相对的第一面及第二面，所述第一面接合于所述芯片接着层，所述第二面与所述封装层的内表面之间存在间距。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层对所述基板的投影面积大于所述芯片的所述第一面对所述基板的投影面积。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片接着层的材质为紫外光胶。
6.一种封...
【专利技术属性】
技术研发人员：李棠兴，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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