一种芯片解理后剥离的装置与方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片解理后剥离的装置与方法。其装置部分主要包括真空吸附平台、隔离网、密封固定支架以及真空控制器，其中：真空吸附平台包括若干个隔离槽，隔离槽底部设有若干个真空抽气孔，隔离槽外周下方还设有一圈圆环安装边；隔离网设置在真空吸附平台的隔离槽上；密封固定支架与圆环安装边相配合，用于对解理后芯片的背膜进行密封固定；真空控制器包括气压开关以及温控仪。本发明专利技术将背膜背胶利用真空的方式变形塌缩到隔离网的网格内，大幅减少了背膜与芯片背面的接触面积，从而有效降低了芯片从背膜剥离的剥离力，进一步减少芯片在剥离过程中由于剥离力较大而造成的破损、失效等问题，剥离时间也大幅缩短。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤通信中半导体芯片，特别是涉及一种芯片解理后剥离的装置与方法。

技术介绍

1、在芯片制备完成后，芯片晶圆都会先被整体安装在一个高分子薄膜(背膜)上，然后采用解理技术将芯片分切为独立的相互分离的芯片，最后将芯片从背膜取下成为成品芯片，而在从背膜取下的过程中由于背膜的粘附力较强，需要使用较大的剥离力，难以快速、完好的将芯片从背膜剥离下来。

2、有鉴于此，如何克服现有技术所存在的缺陷或需求，解决上述技术问题，实现快速、完好的将芯片从背膜剥离下来的目的，是本
待解决的难题。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷或改进需求：将芯片从背膜取下的过程中由于背膜的粘附力较强，需要使用较大的剥离力，难以快速、完好的将芯片从背膜剥离下来。本专利技术提出了一种芯片解理后剥离的装置与方法，能够有效降低芯片的剥离力，从而快速、稳定、低损伤的将芯片从背膜剥离，提高芯片可靠性、生产效率。

2、本专利技术实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，本专利技术提供了一种芯片解理后剥离的装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片解理后剥离的装置，其特征在于，包括真空吸附平台(1)、隔离网(2)、密封固定支架(3)以及真空控制器(4)，其中：

2.根据权利要求1所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，所述隔离网(2)的面积大于被处理的带有背膜的解理后芯片总面积，所述隔离网(2)的厚度大于50微米，所述隔离网(2)上的经纬线直径为0.05mm至5mm之间。

3.根据权利要求2所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，所述隔离网(2)上的网格分块设置，每相邻两块网格之间的经纬线设置互相垂直。

4.根据权利要求1所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，所述温控仪(402)用...

【技术特征摘要】

1.一种芯片解理后剥离的装置，其特征在于，包括真空吸附平台(1)、隔离网(2)、密封固定支架(3)以及真空控制器(4)，其中：

2.根据权利要求1所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，所述隔离网(2)的面积大于被处理的带有背膜的解理后芯片总面积，所述隔离网(2)的厚度大于50微米，所述隔离网(2)上的经纬线直径为0.05mm至5mm之间。

3.根据权利要求2所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，所述隔离网(2)上的网格分块设置，每相邻两块网格之间的经纬线设置互相垂直。

4.根据权利要求1所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，所述温控仪(402)用于将所述真空吸附平台(1)的温度控制在室温～350℃。

5.根据权利要求1所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，所述真空控制器(4)还包括气压表(403)以及调压旋钮(404)，所述气压表(403)用于显示所述解理后芯片的背膜与所述真空吸附平台(1)之间的压力，所述调压旋钮(404)用于使所述解理后芯片的背膜与所述真空吸附平台(1)之间形成-1pa至-103pa的大气压差。

6.根据权利要求1所述的芯片解理后剥离的装置，其特征在于，还包括底座(5)，所述真空吸附平台(1)设置在所述底座(5)上。

7....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈如山，杨旭，付熹晨，付强，王艳，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：