温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种芯片解理后剥离的装置与方法。其装置部分主要包括真空吸附平台、隔离网、密封固定支架以及真空控制器，其中：真空吸附平台包括若干个隔离槽，隔离槽底部设有若干个真空抽气孔，隔离槽外周下方还设有一圈圆环安装边；隔离网设置在真空吸附平台的...
该专利属于武汉光迅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光迅科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。