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一种导电结构及具有该导电结构的柔性传感器制造技术

技术编号:41384391 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-20 19:05
本说明书实施例提供一种导电结构及具有该导电结构的柔性传感器。导电结构,包括:衬底,包括容置槽;固体导体,至少部分容纳于容置槽,固体导体与容置槽形成第一容纳区域;以及流体导体,填入第一容纳区域并延伸至容置槽外,流体导体和固体导体的接触区域沿容置槽的深度方向的投影与固体导体沿着深度方向的投影存在重合区域。柔性传感器包括至少一个传感结构,每个传感结构包括:两个电极板,两个电极板相对设置;以及介电柔性体,置于至少两个电极板之间,介电柔性体在外力作用下发生形变,改变两个电极板的电信号;处理器,用于根据两个电极板的电信号,确定柔性传感器的形变,其中,每个电极板包括上述导电结构。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及电子元器件,尤其涉及一种导电结构及具有该导电结构的柔性传感器


技术介绍

1、柔性电子器件由于其广阔的应用前景,成为了近几年市场和
追逐的热点之一。由于柔性电子设备不仅能满足人类对于可穿戴设备或植入式设备的要求,同时还是制作柔性机器人的必要零件,因此开发具有高精度的柔性传感器具有重大意义。

2、为了提升稳定性和形变能力,柔性传感器的导电结构可以包括作为导电部件的常温下的流体导体以及与流体导体接触的固体导体。但是,由于流体的形变能力与固体的形变能力之间存在较大差异,在现有的柔性传感器中,导电结构的精度受外界因素(例如压力等)的影响较大,在固体导体与流体导体交界的位置的电性质变化受到交界位置的形状变化的较大影响,会导致导电结构的输出电信号出现不稳定和失真的情况。


技术实现思路

1、本说明书实施例之一提供一种导电结构,其包括容置槽;固体导体,至少部分容纳于所述容置槽,所述固体导体与所述容置槽形成第一容纳区域;以及流体导体,填入所述第一容纳区域并延伸至所述容置槽外,所述流体导体和所述固体导体的接触区域沿所述容置槽的深度方向的投影与所述固体导体沿着所述深度方向的投影存在重合区域,从而增大了固体导体与流体导体的接触面积。且第一容纳区域内的流体导体可以在导电结构(例如,固体导体和流体导体的接触位置处)受到外界压力发生变形时,对固体导体和流体导体的接触位置处的流体导体进行补充,以避免流体导体与固体导体之间的连接断开,防止了流体导体与固体导体的接触阻抗发生较大变化,提升了导电结构的输出电信号的稳定性。

2、在一些实施例中,所述固体导体包括第一导体部和第二导体部,所述第一导体部与所述第二导体部形成阶梯结构,以使固体导体与流体导体之间存在横向接触面,从而较好地增大流体导体与固体导体之间的接触面积,减小固体导体与流体导体之间连接断开的可能性,增强固体导体与流体导体连接位置的电性质的稳定性。

3、在一些实施例中,所述流体导体与所述阶梯结构的多个面接触,所述多个面包括第二导体部的朝向所述第一导体部的第一横向接触面、第二导体部的朝向所述第一容纳区域的第一垂直接触面以及所述第一导体部朝向所述第一容纳区域的第二垂直接触面。通过设置上述三个接触面,可以使得流体导体形变时,流体导体与固体导体接触位置的电性质变化小,提升导电结构的稳定性。

4、在一些实施例中,所述第一导体部粘结连接在所述第二导体部的上方,所述第二导体部粘结连接在所述容置槽的底壁上或悬空设置在所述容置槽内。

5、在一些实施例中,所述第一导体部和所述第二导体部沿所述容置槽的深度方向的投影存在非重合区域,以使第一导体部可以部分与衬底110连接,增加固体导体与衬底的接触面积,增强固体导体的安装牢固性。

6、在一些实施例中,所述固体导体与所述容置槽还形成第二容纳区域,所述第二容纳区域与所述第一容纳区域连通以容纳所述流体导体。第二容纳区域的设置可以进一步增加固体导体与流体导体的接触面面积,提升固体导体与流体导体的接触位置的阻抗稳定性。同时,在流体导体发生大范围偏移时,第二容纳区域内的流体导体也可以对发生偏移位置的流体导体进行补充,避免流体导体与固体导体的连接断开。

7、在一些实施例中,所述第二容纳区域与所述固体导体沿所述容置槽的深度方向的投影存在第二重合区域。因此,在容置槽的深度方向上,至少部分固体导体位于第二容纳区域的上方,并与第二容纳区域内的流体导体接触,从而增加固体导体与流体导体的接触面积。

8、在一些实施例中,所述固体导体包括对所述流体导体有吸收性的导电胶布。导电胶布本身带有粗糙度且有一定的被浸润性,在导电结构受到外界压力时,流体导体可以浸润到导电胶布中被导电胶布吸收,使流体导体更不容易发生偏离。

9、在一些实施例中,所述容置槽内壁设有粗糙结构,从而增加固体导体及流体导体与容置槽的内壁之间的摩擦力,增强固体导体的安装连接强度,增加流体导体转移的难度,提升流体导体的形变抵抗能力。

10、本说明书实施例之一还提供一种柔性传感器,包括:至少一个传感结构,每个传感结构包括:两个电极板,所述两个电极板相对设置;以及介电柔性体,置于所述至少两个电极板之间,所述介电柔性体在外力作用下发生形变,改变所述两个电极板的电信号;其中,每个电极板包括导电结构,所述导电结构包括:衬底,包括容置槽;固体导体,至少部分容纳于所述容置槽,所述固体导体与所述容置槽形成第一容纳区域;以及流体导体,填入所述第一容纳区域并延伸至所述容置槽外,所述流体导体和所述固体导体的接触区域沿所述容置槽的深度方向的投影与所述固体导体沿着所述深度方向的投影重合。通过导电结构的设置,可以提升电极板的输出电信号的稳定性,从而增强柔性传感器的稳定性。

11、在一些实施例中,所述至少一个传感结构包括第一传感结构和第二传感结构,所述第一传感结构和所述第二传感结构分别位于所述柔性基体的两侧,所述柔性传感器还包括处理器,所述处理器用于根据所述第一传感结构产生的电信号和所述第二传感结构产生的电信号确定所述柔性传感器的形变。至少一个传感结构的设置,可以提高柔性传感器稳定性,以及传感的准确性。

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【技术保护点】

1.一种导电结构,包括:

2.根据权利要求1所述的导电结构,其中,所述固体导体包括第一导体部和第二导体部,所述第一导体部与所述第二导体部形成阶梯结构。

3.根据权利要求2所述的导电结构,其中,所述流体导体与所述阶梯结构的多个面接触,所述多个面包括第二导体部的朝向所述第一导体部的第一横向接触面、第二导体部的朝向所述第一容纳区域的第一垂直接触面以及所述第一导体部朝向所述第一容纳区域的第二垂直接触面。

4.根据权利要求3所述的导电结构,其中,所述第一导体部粘结连接在所述第二导体部的上方,所述第二导体部粘结连接在所述容置槽的底壁上或悬空设置在所述容置槽内。

5.根据权利要求2所述的导电结构,其中,所述第一导体部和所述第二导体部沿所述容置槽的深度方向的投影存在非重合区域。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电结构,其中,所述固体导体与所述容置槽还形成第二容纳区域,所述第二容纳区域与所述第一容纳区域连通以容纳所述流体导体。

7.根据权利要求6所述的导电结构,其中,所述第二容纳区域与所述固体导体沿所述容置槽的深度方向的投影存在第二重合区域。

8.根据权利要求1所述的导电结构,其中,所述容置槽内壁设有粗糙结构。

9.一种柔性传感器,包括:

10.根据权利要求9所述的柔性传感器,还包括柔性基体,其中,所述至少一个传感结构包括第一传感结构和第二传感结构,所述第一传感结构和所述第二传感结构分别位于所述柔性基体的两侧,所述柔性传感器还包括处理器,

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【技术特征摘要】

1.一种导电结构,包括:

2.根据权利要求1所述的导电结构,其中,所述固体导体包括第一导体部和第二导体部,所述第一导体部与所述第二导体部形成阶梯结构。

3.根据权利要求2所述的导电结构,其中,所述流体导体与所述阶梯结构的多个面接触,所述多个面包括第二导体部的朝向所述第一导体部的第一横向接触面、第二导体部的朝向所述第一容纳区域的第一垂直接触面以及所述第一导体部朝向所述第一容纳区域的第二垂直接触面。

4.根据权利要求3所述的导电结构,其中,所述第一导体部粘结连接在所述第二导体部的上方,所述第二导体部粘结连接在所述容置槽的底壁上或悬空设置在所述容置槽内。

5.根据权利要求2所述的导电结构,其中,所述第一导体部和所述第二导体部沿所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄雨佳邓文俊袁永帅周文兵廖风云齐心
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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