SIP封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供了一种SIP封装方法。该SIP封装方法中，首先提供基板，基板的表面具有焊垫，焊垫包括排气沟槽以及由排气沟槽分隔出的至少两个子焊垫，提供电气元件，电气元件表面具有凸点，然后将电气元件的凸点贴装至基板的焊垫上，再执行回流焊工艺，将凸点焊接在焊垫上。在执行回流焊工艺将凸点焊接在焊垫上的过程中，产生的挥发物能够通过焊垫中的排气沟槽排出，有利于减小电气元件焊接时产生空洞的概率，即改善空洞不良，提高封装可靠性。本发明专利技术还提供一种封装结构，该封装结构包括基板和电气元件，基板的表面具有焊垫，焊垫包括排气沟槽以及由排气沟槽分隔出的至少两个子焊垫，电气元件的凸点焊接在焊垫上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，特别涉及一种sip封装方法及一种封装结构。

技术介绍

1、sip(system in package，系统级封装)工艺流程中，通常通过在焊垫上印刷锡膏、将电气元件贴装在焊垫上、再进行回流焊接来完成电气元件安装。

2、图1为示例性的焊垫的剖视图，图2为示例性的焊垫的平面图。如图1和图2所示，目前，焊垫101设计主要采用上表面为一个平面的方式。图3至图8为示例性的sip封装方法的过程示意图，其中，图3、图5和图7为剖面示意图，图4、图6和图8为平面示意图。在sip封装工艺过程中，如图3和图4所示，在利用钢网103将锡膏102印刷在示例性的焊垫101上后，锡膏102平铺在焊垫101上；然后，如图5和图6所示，将电气元件104贴装在焊垫101上，其中电气元件104的凸点104a对准贴附在焊垫101的上表面上；接着，如图7和图8所示，进行回流焊接，使得电气元件的凸点104a焊接在焊垫上。

3、但是，参考图7和图8所示，在回流焊接过程中，位于焊垫101中心的锡膏102中产生的挥发物距离焊垫边缘较远，在锡膏102完全熔融本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SIP封装方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的SIP封装方法，其特征在于，所述基板包括中间封装结构；所述提供基板，包括：

3.如权利要求2所述的SIP封装方法，其特征在于，形成所述中间封装结构的方法包括：

4.如权利要求3所述的SIP封装方法，其特征在于，所述以所述图形化的掩模层为掩模，通过电镀工艺在所述中间封装结构上形成包括所述排气沟槽的所述焊垫，包括：

5.如权利要求3所述的SIP封装方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求2所述的SIP封装方法，其特征在于，所述去除所述排气沟槽内的至少部分所述介电层的步...

【技术特征摘要】

1.一种sip封装方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的sip封装方法，其特征在于，所述基板包括中间封装结构；所述提供基板，包括：

3.如权利要求2所述的sip封装方法，其特征在于，形成所述中间封装结构的方法包括：

4.如权利要求3所述的sip封装方法，其特征在于，所述以所述图形化的掩模层为掩模，通过电镀工艺在所述中间封装结构上形成包括所述排气沟槽的所述焊垫，包括：

5.如权利要求3所述的sip封装方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求2所述的sip封装方法，其特征在于，所述去除所述排气沟槽内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：