【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
1、在半导体工业中，会通过封装工艺将芯片封装，藉此保护芯片不受外界环境所影响。在显示面板的产业中，常会将高效能的芯片以覆晶封装的方式设置于可挠性线路板上，以得到薄膜覆晶封装结构。随着半导体工艺技术的提升，芯片朝高功率、高引脚数的方向发展。然而，这导致了薄膜覆晶封装结构中的芯片所产生的热量也越来越高。因此，目前亟需一种可以提升薄膜覆晶封装结构的散热能力的方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种薄膜覆晶封装结构，可以改善芯片因为温度过高而降低效能的问题。
2、本专利技术的至少一实施例提供一种薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构包括可挠性线路基板、芯片以及散热结构。可挠性线路基板具有相对的第一表面与第二表面。第一表面具有芯片接合区。芯片设置于芯片接合区并接合可挠性线路基板。散热结构设置于第一表面与第二表面的至少其中一者上，并对应芯片接合区。散热结构包括第一散热贴片。第一散热贴片包括第一底胶层、第一散热层以及第一绝缘保护层。第一底胶层贴附于第一散热层的第一面。第一绝缘保护层配置于第一散热层相对第一面的第二面。第一绝缘保护层与第一散热层反复弯折形成鳍形结构或第一散热贴片另外包括形成于第一绝缘保护层上的鳍形结构。
3、基于上述，薄膜覆晶封装结构可以利用具有鳍形结构的散热结构增加散热面积或者透过多层散热材料与鳍形结构的组合，有效提升薄膜覆晶封装结构整体的散热效率。
【技术保护点】
1.一种薄膜覆晶封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热贴片另外包括形成于所述第一绝缘保护层上的所述鳍形结构，其中所述鳍形结构包括多条散热胶条，所述散热胶条间隔排列地设置于所述第一绝缘保护层上。
3.根据权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述散热胶条包括多个导热填料，所述导热填料的材质包括金属粒子、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝、氮化硼、石墨烯、纳米碳管、纳米碳球、二氧化硅、二氧化钛、二硼化钛、玻璃、金钢石、钻石粉、碳化硅、碳化硼、碳化钨或其组合。
4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述鳍形结构包括多个鳍片，所述多个鳍片间隔排列并沿着所述芯片的长边延伸。
5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热贴片更包括第一黏胶层，所述第一绝缘保护层以所述第一黏胶层贴附于所述第一散热层的所述第二面。
6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述散热结构更包括导热胶层与第二散热贴片，所述导热胶层形成于所述第二散热贴片上，所述第一散热贴片贴附于所述导热胶层上，其中所
7.根据权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第二散热贴片包括：
8.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第二散热贴片更包括第二黏胶层，所述第二绝缘保护层以所述第二黏胶层贴附于所述第二散热层的所述第四面。
9.根据权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述导热胶层由涂布并固化液态导热胶或贴附干膜式导热胶膜所形成。
10.根据权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述导热胶层包括多个导热填料，所述导热填料的材质包括金属粒子、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝、氮化硼、石墨烯、纳米碳管、纳米碳球、二氧化硅、二氧化钛、二硼化钛、玻璃、金钢石、钻石粉、碳化硅、碳化硼、碳化钨或其组合。
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热贴片另外包括形成于所述第一绝缘保护层上的所述鳍形结构，其中所述鳍形结构包括多条散热胶条，所述散热胶条间隔排列地设置于所述第一绝缘保护层上。
3.根据权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述散热胶条包括多个导热填料，所述导热填料的材质包括金属粒子、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝、氮化硼、石墨烯、纳米碳管、纳米碳球、二氧化硅、二氧化钛、二硼化钛、玻璃、金钢石、钻石粉、碳化硅、碳化硼、碳化钨或其组合。
4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述鳍形结构包括多个鳍片，所述多个鳍片间隔排列并沿着所述芯片的长边延伸。
5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热贴片更包括第一黏胶层，所述第一绝缘保护层以所述第一黏胶层贴附于所述第一散热层的所述第二面。
6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖奎佑，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。