【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片承载件以及薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
1、卷带自动接合(tape automatic bonding,tab)封装技术常被用于显示装置的驱动芯片的封装，其中薄膜覆晶(chip on film,cof)封装便是常见的一种应用卷带自动接合技术的封装结构。薄膜覆晶封装主要是以覆晶方式使芯片通过导电凸块接合于可挠式线路基板的引脚。随着产品功能需求升级及封装技术的进展，可挠式线路基板的引脚数量越来越多且分布越来越密集，甚至由单面设置引脚发展到双面皆设置引脚。
2、实务上，可挠式线路基板可能因为多种原因而发生翘曲(warpage)、形变等现象。举例来说，因可挠式衬底、线路图案(例如引脚)以及防焊层等组成材料的热膨胀系数差异，可能造成可挠式线路基板因热应力而产生翘曲的现象。或者，当可挠式线路基板的相对两个表面上设置的引脚数量及分布不均匀时，也可能导致可挠式线路基板出现翘曲、形变等状况。如图5所示，可挠式线路基板fc’因发生翘曲现象而在宽度方向上呈现u曲线或倒u曲线的弯曲，这样的弯曲可能造成后续的内引脚接合工艺(接合芯片)与外引脚接合工艺(接合面板或印刷电路板)对位困难，进而导致电性接合不良等问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片承载件以及薄膜覆晶封装结构，可以避免芯片承载件出现翘曲、变形的问题。
2、本专利技术的至少一实施例提供一种芯片承载件。芯片承载件包括可挠式线路基板以及固定件。可挠式线路基板用以接合芯片。可挠式线路基板具有至少两个贯
3、本专利技术的至少一实施例提供一种薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构包括上述的芯片承载件以及芯片。芯片设置于芯片接合区内且电性连接第一引脚。
4、基于上述，通过在可挠式线路基板上设置杨氏模数相对较大的固定件，可将可挠式线路基板撑平，并提升可挠式线路基板的结构强度，以有效改善可挠式线路基板的翘曲、形变等问题。
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1.一种芯片承载件，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片承载件，其中所述至少两个贯孔贯穿所述可挠式衬底与所述第一防焊层且不重叠于所述多个第一引脚。
3.根据权利要求1所述的芯片承载件，其中所述可挠式线路基板还包括多个第二引脚与第二防焊层，设置于所述可挠式衬底的所述第二表面，所述第二防焊层局部覆盖所述多个第二引脚。
4.根据权利要求3所述的芯片承载件，其中所述至少两个贯孔贯穿所述可挠式衬底、所述第一防焊层及所述第二防焊层，且所述至少两个贯孔不重叠于所述多个第一引脚与所述多个第二引脚。
5.根据权利要求1所述的芯片承载件，其中所述固定件位于所述芯片接合区与所述外引脚区之间。
6.根据权利要求1所述的芯片承载件，其中所述可挠式线路基板具有预定弯折区，位于所述芯片接合区与所述外引脚区之间并沿着所述第一方向延伸，所述固定件不重叠于所述预定弯折区的边缘。
7.根据权利要求1所述的芯片承载件，其中所述固定件包括：
8.根据权利要求7所述的芯片承载件，其中所述两个扣合部往远离所述支撑部的方向延伸。
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10.一种薄膜覆晶封装结构，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片承载件，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片承载件，其中所述至少两个贯孔贯穿所述可挠式衬底与所述第一防焊层且不重叠于所述多个第一引脚。
3.根据权利要求1所述的芯片承载件，其中所述可挠式线路基板还包括多个第二引脚与第二防焊层，设置于所述可挠式衬底的所述第二表面，所述第二防焊层局部覆盖所述多个第二引脚。
4.根据权利要求3所述的芯片承载件，其中所述至少两个贯孔贯穿所述可挠式衬底、所述第一防焊层及所述第二防焊层，且所述至少两个贯孔不重叠于所述多个第一引脚与所述多个第二引脚。
5.根据权利要求1所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘佩宜，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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