【技术实现步骤摘要】
本公开涉及功率半导体贴装加工，具体地，涉及一种印刷基板及焊料印刷装置。
技术介绍
1、功率半导体主要产品包括第一框架（二极管、igbt、mos、bjt）。其中，igbt模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。现在的半导体封装过程中由于高度不连续的igbt芯片无法使用传统的焊料印刷钢网，所以多采用点胶机点焊料的方式进行芯片贴装以及键合的前道焊锡布置工序。面对多个具有多个点胶位的第一框架，点胶机单个点胶的工作方式耗时长，效率低，而多个点胶头的设备占地空间大，并且无法根据不同的第一框架灵活调整点胶头数量，并且需要重新设计点胶逻辑。
技术实现思路
1、本公开的目的在于针对相关技术中的技术问题，提供一种印刷基板及焊料印刷装置。具体方案如下：
2、本公开实施例的第一方面提供一种印刷基板，用于辅助刷胶表面高度不连续的第一框架刷胶，包括：刷胶钢网，所述刷胶钢网包括台阶部，所述台阶部与所述第一框架的刷胶表面贴合；夹持组件，可拆卸地与所述刷胶钢网连接，用于在外力作用下带动所述刷胶钢网靠近或远离所述刷胶表面，其中，所述刷胶钢网表面设置有至少一个通孔，配置为限定所述刷胶表面的刷胶范围。
3、在一些实施例中，所述台阶部包括：第一钢网，表面贯穿设置有第一通孔，配置为限定所述第一框架的第一刷胶表面的刷胶范围；第二钢网，表面贯穿设置有第二通孔，配置为限定所述第一框架的第二刷
4、在一些实施例中，所述第一钢网与所述第二钢网为一体成型件。
5、在一些实施例中，刷胶钢网还包括：夹持部，设置于所述刷胶钢网两侧，配置为与所述夹持组件连接。
6、在一些实施例中，所述夹持组件包括：第一压块，所述第一压块的一侧面设置有第一螺孔；第二压块，表面贯穿设置有第二螺孔，配置为与所述第一压块连接以夹持所述夹持部，其中，所述第一螺孔与所述第二螺孔连通。
7、在一些实施例中，所述夹持部到所述第一钢网的距离为h1，所述夹持部到所述第一压块的下表面距离为h2，其中，h1＞h2。
8、在一些实施例中，所述夹持组件还包括：限位块，设置于所述第二压块正对所述第一压块的一侧面上，配置为限制所述第一压块的安装位置。
9、本公开实施例的第二方面提供一种焊料印刷装置，包括：本公开实施例的第一方面中所述的印刷基板；安装架，所述安装架包括导轨和第一驱动组件；印刷基台，设置于所述导轨，用于安装所述印刷基板；刮板组件，用于涂刷所述印刷基板内的焊料；第二驱动组件，与所述刮板组件连接，配置为驱动所述刮板组件移动，其中，所述第一驱动组件配置为驱使所述印刷基台和所述刮板组件同步移动。
10、在一些实施例中，所述刮板组件包括：刮板支架，与所述第二驱动组件连接，配置为在所述第二驱动组件的驱动下移动；刮板，与所述刮板支架连接，用于为所述印刷基板刷胶，其中，所述刮板为弹性件，所述刮板与竖直方向具有预设倾角。
11、在一些实施例中，所述刮板远离所述刮板支架的一端设置有与所述印刷基板的台阶部相匹配的缺口。
12、本公开实施例的上述方案与相关技术相比，至少具有以下有益效果：
13、本公开提供的印刷基板及焊料印刷装置中，所述印刷基板具有占地空间小，工作效率高，且使用自由的优点，可以根据不同第一框架灵活调整台阶部弯折角度及施胶点位置和数量，拥有更高的普适性。
14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种印刷基板，用于辅助刷胶表面高度不连续的第一框架刷胶，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，所述台阶部包括：
3.根据权利要求2所述的印刷基板，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的印刷基板，其特征在于，刷胶钢网还包括：
5.根据权利要求4所述的印刷基板，其特征在于，所述夹持组件包括：
6.根据权利要求5所述的印刷基板，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的印刷基板，其特征在于，所述夹持组件还包括：
8.一种焊料印刷装置，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的焊料印刷装置，其特征在于，所述刮板组件包括：
10.根据权利要求9所述的焊料印刷装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种印刷基板，用于辅助刷胶表面高度不连续的第一框架刷胶，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，所述台阶部包括：
3.根据权利要求2所述的印刷基板，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的印刷基板，其特征在于，刷胶钢网还包括：
5.根据权利要求4所述的印刷基板，其特征在于，所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：田玉鑫，蔡佳霖，刘轩，刘春雨，董子煜，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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