【技术实现步骤摘要】
本公开涉及切割装置，具体而言，涉及一种划片机机架及划片机。
技术介绍
1、现有技术中，切割机头位于划片机的中央位置，切割过程中产生的水气将向上扩散至传动机构及电气元件，从而导致精度下降、并造成电气元件短路或烧毁等风险。
2、划片机在工作的过程中，其切割腔内会产生大量的水气。相关技术中，划片机通过切割腔上防水帘、切割腔前拉门与水槽形成密封腔，来隔绝划片机工作时产生的水气，然而，现有技术中划片机的切割腔的前拉门密封不严密，导致水气通过拉门后向上扩散至划片机主传动机构，即丝杠导轨处，长时间将造成丝杠导轨生锈，致使划片机的精度下降。虽然一些现有技术中已经设置了一些遮挡结构来对水气进行遮挡，但对于划片机的动态部件周围的空间，现有技术中仍然没有有效的水气遮挡手段。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种划片机机架及划片机，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：
2、根据本公开的具体实施方式，一方面，本公开提供一种划片机机架，所述划片机机架包括：壳体，所述壳体包括底板、顶板以及相对设置的第一侧板和第二侧板；安装底座，所述安装底座设于所述底板上，所述安装底座配置为安装待切割材料；其中，所述第一侧板上设有进风口，所述第二侧板上设有集尘部，所述集尘部配置为收集切割时产生的残渣。
3、在一可选实施例中，所述壳体还包括：第三侧板，所述第三侧板一端与所述第一侧板连接，所述第三侧板的另一端与所述第二侧板连接，所述第三侧板上开设有第一出风口。
4、
5、在一可选实施例中，所述安装轴为伸缩结构，配置为带动所述切割机头沿第一方向移动；其中，所述第一方向与所述底板大致平行。
6、在一可选实施例中，所述安装底座包括：支撑座，所述支撑座配置为放置所述待切割材料；滑轨，所述滑轨设于所述底板；滑块，所述滑块设于所述支撑座与所述滑轨之间，所述滑块配置为使所述支撑座沿第二方向移动，从而带动所述待切割材料沿第二方向移动；其中，所述第二方向与所述底板大致平行，且与所述第一方向大致垂直。
7、在一可选实施例中，所述集尘部包括：多个集尘板，所述集尘板设于所述第二侧板，所述集尘板配置为收集切割时产生的残渣。
8、在一可选实施例中，所述集尘板具有朝向所述顶板的承托面，所述承托面为斜面。
9、在一可选实施例中，所述底板开设有集尘槽，所述集尘槽位于所述集尘板距离所述底板最近点的下方，所述集尘槽配置为收集由所述集尘板滑落的残渣。
10、在一可选实施例中，所述顶板远离所述第一侧板的一端开设有第二出风口。
11、根据本公开的具体实施方式，另一方面，本公开提供一种划片机，所述划片机包括如上述技术方案中任一项所述的划片机机架。
12、在一可选实施例中，所述划片机还包括：切割机头，所述切割机头装配于安装轴远离所述第三侧板的一端；第一风机，所述第一风机装配于第一侧板的进风口；第二风机，所述第二风机装配于所述第三侧板的第一出风口和/或顶板的第二出风口。
13、本公开实施例的上述方案与现有技术相比，至少具有以下有益效果：
14、本公开提供的划片机机架具有防水防尘的壳体，并且于壳体内进行送风，通过在壳体内形成风路，去除切割腔内产生大量的水雾；同时能将产生的残渣吹至第二侧板，通过位于第二侧板的集尘部将残渣收集。通过本公开的划片机机架不仅能遮挡水雾，还能将水汽排出，避免了电气元件短路或烧毁等风险。还能将壳体内以及待切割材料表面的残渣吹走，防止残渣和水汽影响视线的同时，还能防止残渣影响切割的准确性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种划片机机架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的划片机机架，其特征在于，所述壳体(100)还包括：
3.根据权利要求2所述的划片机机架，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的划片机机架，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的划片机机架，其特征在于，所述安装底座(200)包括：
6.根据权利要求1所述的划片机机架，其特征在于，所述集尘部(141)包括：
7.根据权利要求6所述的划片机机架，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的划片机机架，其特征在于，
9.根据权利要求1-8中任一项所述的划片机机架，其特征在于，
10.一种划片机，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的划片机机架。
【技术特征摘要】
1.一种划片机机架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的划片机机架，其特征在于，所述壳体(100)还包括：
3.根据权利要求2所述的划片机机架，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的划片机机架，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的划片机机架，其特征在于，所述安装底座(200)包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙德举，崔立志，张男男，陈睿，王天阳，姜杉，杨楚邦，金钊，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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