【技术实现步骤摘要】
本公开涉及切割装置,具体而言,涉及一种划片机机架及划片机。
技术介绍
1、现有技术中,切割机头位于划片机的中央位置,切割过程中产生的水气将向上扩散至传动机构及电气元件,从而导致精度下降、并造成电气元件短路或烧毁等风险。
2、划片机在工作的过程中,其切割腔内会产生大量的水气。相关技术中,划片机通过切割腔上防水帘、切割腔前拉门与水槽形成密封腔,来隔绝划片机工作时产生的水气,然而,现有技术中划片机的切割腔的前拉门密封不严密,导致水气通过拉门后向上扩散至划片机主传动机构,即丝杠导轨处,长时间将造成丝杠导轨生锈,致使划片机的精度下降。虽然一些现有技术中已经设置了一些遮挡结构来对水气进行遮挡,但对于划片机的动态部件周围的空间,现有技术中仍然没有有效的水气遮挡手段。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种划片机机架及划片机,能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下:
2、根据本公开的具体实施方式,一方面,本公开提供一种划片机机架,所述划片机机架包括:壳体,所述壳体包括
...【技术保护点】
1.一种划片机机架,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的划片机机架,其特征在于,所述壳体(100)还包括:
3.根据权利要求2所述的划片机机架,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求3所述的划片机机架,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的划片机机架,其特征在于,所述安装底座(200)包括:
6.根据权利要求1所述的划片机机架,其特征在于,所述集尘部(141)包括:
7.根据权利要求6所述的划片机机架,其特征在于,
8.根据权利要求6所述的划片机机架,其特征在于,
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【技术特征摘要】
1.一种划片机机架,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的划片机机架,其特征在于,所述壳体(100)还包括:
3.根据权利要求2所述的划片机机架,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求3所述的划片机机架,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的划片机机架,其特征在于,所述安装底座(200)包括:
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【专利技术属性】
技术研发人员:孙德举,崔立志,张男男,陈睿,王天阳,姜杉,杨楚邦,金钊,
申请(专利权)人:长春光华微电子设备工程中心有限公司,
类型:发明
国别省市:
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