下载芯片承载件以及薄膜覆晶封装结构的技术资料

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一种芯片承载件以及薄膜覆晶封装结构,所述芯片承载件包括可挠式线路基板以及固定件。可挠式线路基板用以接合芯片。可挠式线路基板具有至少两个贯孔,并包括可挠式衬底、多个第一引脚以及第一防焊层。可挠式衬底具有相对的第一表面与第二表面。第一引脚设置于...
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