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本发明揭露一种半导体封装结构的制造方法，根据本发明一实施例，该方法包含形成复数个导电胶于一导线架阵列的引脚上，其中一凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处；部分固化该导电胶，使得该导电胶处于半固化及黏稠的状态；提供具有复数个凸块的至...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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