【技术实现步骤摘要】
利用粘合剂封装芯片的设备
本技术涉及一种封装芯片的设备，特别涉及一种利用粘合剂封装芯片的设备。
技术介绍
芯片在制成之后需要进行封装，以对芯片进行保护。利用粘合剂对芯片进行封装的技术是其中一种封装芯片的技术，该技术主要将粘合剂涂抹到封装芯片的外壳的粘结区域，再将另一外壳覆该芯片上，以完成对该芯片的封装。现有的利用粘合剂封装芯片的方式包括I)利用点胶机涂抹粘合剂。具体地，该种技术利用点胶机沿粘结区域连续地将粘合剂进行涂抹，使得粘合剂以首尾相连的环状布于粘结区域上。该种技术在芯片封装的自动化进程中，起到了巨大的推动作用，但随着芯片精密度的提高，该种技术在涂抹过程中无法精确地保证粘合剂的均匀，且粘合剂在粘结区域收尾时不能有效控制最后一滴粘合剂， 使得粘合剂的接头部分有过多的粘合剂，在芯片封装时会出现粘合剂溢出的情况。2)采用印刷方式涂抹粘合剂。具体地，将芯片覆盖后，利用印刷原理，将粘合剂涂抹在粘结区域，再取走覆盖芯片的部件。该种技术虽然解决了粘合剂溢出的问题，但对于精密度高、尺寸小的芯片来说，既要挡住芯片、又要能够印刷粘合剂，对设备的精密要求极高， 成本过大。故...
【技术保护点】
一种利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，至少包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元。
【技术特征摘要】
1.一种利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，至少包括 用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端； 位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元； 用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元。2.根据权利要求I所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括所述第一通孔的直径为O. 05mm。3.根据权利要求I所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括所有所述第一通孔所构成的区域的直径在O. 2mm-0. 25mm之间。4.根据权利要求I所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括 位于所述容器上端、且与所述容器...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：无锡市葆灵电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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