电子设备用粘合片制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明专利技术的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，耐回弹性也优异。
技术介绍
搭载有图像显示装置或输入装置的电子设备(例如手机、移动信息终端等)中，为了进行组装而使用粘合片。具体地，例如，为了将用于保护电子设备表面的覆盖面板粘接于触控面板模块或显示器面板模块，或者为了将触控面板模块与显示器面板模块粘接，而使用粘合片。这样的粘合片要求以粘接性为代表的各种性能，例如，即使从外部受到冲击也不从被粘物剥离的耐冲击粘接性也被视为必需。作为提高粘合片的耐冲击粘接性的方法，例如可举出使用发泡体等具有缓冲性的基材的方法。专利文献1和2中记载了一种电子设备用粘合片，该电子设备用粘合片含有：交联聚烯烃系树脂发泡片、层叠在上述交联聚烯烃系树脂发泡片的一面而一体化的特定的丙烯酸系粘合剂层。然而，近年来伴随电子设备的大画面化和设计的多样化，作为组装中使用的粘合片，也要求能够进行更精细的加工的粘合片，而就专利文献1和2中记载的以发泡体为基材的粘合片而言，在加工时在剪切方向上施加载荷的情况下，存在容易发生偏移的问题。另外，也存在耐回弹性差的问题。作为耐回弹性优异的基材，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，但在使用PET膜等缓冲性小的基材的情况下，很难表现出使用了发泡体的情况下的高耐冲击粘接性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-215906号公报专利文献2：日本特开2011-168727号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。解决课题的方法本专利技术为一种电子设备用粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上，(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。以下，详述本专利技术。本专利技术人发现，当粘合剂层含有特定的丙烯酸类共聚物和特定的增粘树脂、且它们通过交联剂交联至特定范围的凝胶分率时，具有这样的粘合剂层的电子设备用粘合片即使在具备PET膜等缓冲性小的基材而不具备发泡体等具有缓冲性的基材的情况下，也能够表现出高耐冲击粘接性。另外，本专利技术人发现，具有这样的粘合剂层的电子设备用粘合片不需要使用发泡体，而且粘合剂层具备适度的硬度、凝聚力、粘合力等，因此即使在剪切方向上施加载荷的情况下，也不易产生偏移，耐回弹性也优异，从而完成了本专利技术。本专利技术的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份。上述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到：(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。上述(a)的丙烯酸2-乙基己酯小于24.7重量％时，上述粘合剂层的粘合力下降，耐冲击粘接性下降。上述(a)的丙烯酸2-乙基己酯超过58.98重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变温度(Tg)的降低而变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。上述(b)的丙烯酸丁酯小于30重量％时，上述粘合剂层变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。上述(b)的丙烯酸丁酯超过50重量％时，上述粘合剂层变得过硬，耐冲击粘接性下降。上述(c)的丙烯酸甲酯小于10重量％时，上述粘合剂层的耐冲击粘接性下降。通过将10重量％以上的上述(c)的丙烯酸甲酯进行共聚，由此上述丙烯酸类共聚物的侧链变小，由此可推测分子链的线型性提高，分子链的络合增大。因此，在上述粘合剂层受到冲击而发生变形时，可推测分子链的络合的偏移所致的能量吸收增大，耐冲击粘接性提高。需要说明的是，分子链的交联结构以弹性变形为主体而发生变形，因此难以将冲击应力转变为流动变形的能量，难以进行吸收分散。因此，使冲击应力以弹性能量的形式储存在交联结构的内部，与被粘物的界面处的应力分散性下降，因而耐冲击粘接性下降。与此相对，分子链的络合结构与交联结构不同，能够发生塑性变形，能够将冲击应力转变为流动变形的能量，从而进行吸收分散。因此，可认为，某种程度的络合增大可提高耐冲击粘接性。上述(c)的丙烯酸甲酯超过20重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变温度(Tg)的上升而变得过硬，耐冲击粘接性下降。上述(d)的丙烯酸小于1重量％时，上述粘合剂层的粘合力下降。上述(d)的丙烯酸超过5重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变温度(Tg)的上升而变得过硬，耐冲击粘接性下降。上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯为通过后述的异氰酸酯系交联剂等而进行交联的成分。通过将0.02～0.3重量％的上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯进行共聚，由此易于将上述粘合剂层的凝胶分率调整到特定范围，能够得到耐冲击粘接性高、即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移的粘合剂层。上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯小于0.02重量％时，上述粘合剂层变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯超过0.3重量％时，上述粘合剂层的交联密度增高，塑性变形性下降而弹性变形成为主体，因此耐冲击粘接性下降。作为上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯等。上述混合单体中，除上述(a)～(e)的单体外，还可以根据需要含有能够与上述(a)～(e)的单体共聚的其他乙烯基单体。为了将上述混合单体共聚而得到上述丙烯酸类共聚物，只要在聚合引发剂的存在下使上述混合单体进行自由基反应即可。作为使上述混合单体进行自由基反应的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备用粘合片，其特征在于，具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、以及软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)的混合单体共聚而得，且重均分子量Mw为80万以上，(a)丙烯酸2‑乙基己酯24.7～58.98重量％，(b)丙烯酸丁酯30～50重量％，(c)丙烯酸甲酯10～20重量％，(d)丙烯酸1～5重量％，和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.10 JP 2013-187630;2013.10.03 JP 2013-208411.一种电子设备用粘合片，其特征在于，
具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、以
及软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量
份，
所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)的混合单体共聚而
得，且重均分子量Mw为80万以上，
(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％，
(b)丙烯酸丁酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：户田智基，土居智，小木曾达哉，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP