【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种粘合片，其具备基材层和粘合剂层，该粘合剂层在滚球粘性试验中的球号为2以下，并且，对硅镜面晶圆的粘合力为0.3N/20mm以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥智一，盛田美希，龟井胜利，土生刚志，本田哲士，浅井文辉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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