【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及单面粘合带。
技术介绍
1、以往以来，在电子设备中固定部件时，广泛使用粘合剂、粘合带。另外，粘合带也被用作电子设备的制造工序中的工程材料，例如，在电子设备的制造工序中对薄的构件进行加工时，为了容易进行处理，防止破损而使用粘合带。对于这些粘合剂、粘合带，除了高粘合性以外，根据所使用的环境还要求耐热性、导热性、耐冲击性等功能(例如专利文献1～3)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2015-052050号公报
5、专利文献2：日本特开2015-021067号公报
6、专利文献3：日本特开2015-120876号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、另一方面，用于电子设备的印刷布线基板等基板通过在铜箔与树脂层层叠而成的覆铜层叠板(ccl)的铜箔部分形成电路来制造。近年来，印刷布线基板等基板正在推进薄化，例如在覆铜层叠板的厚度为100μm以下、尤其是30～40μm附近的情况下，在由覆铜层叠板制造基板的工序中，产生覆铜层叠板的端部在制造工序中破损的问题。
3、本专利技术人等为了防止覆铜层叠板的端部的破损，研究了在覆铜层叠板的端部贴附粘合带来进行保护。
4、然而，可知由于覆铜层叠板如上述那样厚度薄，所以在覆铜层叠板的端部贴附粘合带时覆铜层叠板产生挠曲、翘曲等，覆铜层叠板的一部分与粘合带接触而贴附，该处成为起点而产生粘合带成为褶皱的问题。另外，在基板的
5、本专利技术的目的在于提供一种即使在贴附于厚度薄的被粘物时也不易产生褶皱、且对强碱性溶液的耐性优异的单面粘合带。
6、用于解决课题的手段
7、本公开1为一种单面粘合带，其具有基材和层叠于上述基材的一个面的热敏粘合剂层，上述基材至少在与上述热敏粘合剂层相反侧的表面具有金属层，上述热敏粘合剂层相对于sus的静摩擦系数为5以下。
8、本公开2涉及本公开1的单面粘合带，其中，上述金属层包含铜。
9、本公开3涉及本公开1或2的单面粘合带，其中，上述基材为金属基材。
10、本公开4涉及本公开3的单面粘合带，其中，上述金属基材为铜箔。
11、本公开5涉及本公开1、2、3或4的单面粘合带，其在上述基材与上述热敏粘合剂层之间还具有压敏粘合剂层。
12、本公开6涉及本公开1、2、3、4或5的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层的使用动态粘弹性测定装置以测定频率1hz测定的损耗角正切的峰温度为40℃以上。
13、本公开7涉及本公开1、2、3、4、5或6的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层在23℃时的储能模量g’为5mpa以上，在100℃时的储能模量g’为0.2mpa以下。
14、本公开8涉及本公开1、2、3、4、5、6或7的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层的凝胶分率为50重量％以上。
15、本公开9涉及本公开1、2、3、4、5、6、7或8的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层的表面粗糙度ra为0.01μm以上且0.8μm以下。
16、本公开10涉及本公开1、2、3、4、5、6、7、8或9的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层含有丙烯酸系聚合物。
17、本公开11涉及本公开10的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层还含有增粘树脂。
18、本公开12涉及本公开11的单面粘合带，其中，上述增粘树脂的软化点为100℃以上。
19、本公开13涉及本公开11或12的单面粘合带，其中，上述增粘树脂的羟值为25mgkoh/g以上。
20、本公开14涉及本公开11、12或13的单面粘合带，其中，相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份，上述增粘树脂的含量为5重量份以上且50重量份以下。
21、本公开15涉及本公开10、11、12、13或14的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层含有环氧系交联剂。
22、本公开16涉及本公开5的单面粘合带，其中，上述压敏粘合剂层的凝胶分率为50重量％以上。
23、本公开17涉及本公开5的单面粘合带，其中，上述压敏粘合剂层含有环氧系交联剂。
24、本公开18为一种单面粘合带，其具有基材和层叠于上述基材的一个面的热敏粘合剂层，上述基材至少在与上述热敏粘合剂层相反侧的表面具有金属层，上述热敏粘合剂层含有丙烯酸系聚合物和增粘树脂，上述增粘树脂的软化点为100℃以上，且羟值为25mgkoh/g以上，相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份，上述增粘树脂的含量为5重量份以上且50重量份以下，上述热敏粘合剂层相对于sus的静摩擦系数为5以下。
25、本公开19涉及本公开1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18的单面粘合带，其在蚀刻工序、去污工序或无电解镀覆工序中，用于贴附于覆金属层叠板的端部而保护覆金属层叠板的端部。
26、本公开20为一种单面粘合带，其是在一个面具有金属层、在另一个面具有热敏粘合剂层的单面粘合带，上述热敏粘合剂层相对于sus的静摩擦系数为5以下。
27、本公开21涉及本公开21的单面粘合带，其中，上述金属层包含铜。
28、本公开22涉及本公开20或21的单面粘合带，其在上述基材与上述热敏粘合剂层之间还具有压敏粘合剂层。
29、本公开23涉及本公开20、21或22的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层的使用动态粘弹性测定装置以测定频率1hz测定的损耗角正切的峰温度为40℃以上。
30、本公开24涉及本公开20、21、22或23的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层在23℃时的储能模量g’为5mpa以上，在100℃时的储能模量g’为0.2mpa以下。
31、本公开25涉及本公开20、21、22、23或24的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层的凝胶分率为50重量％以上。
32、本公开26涉及本公开20、21、22、23、24或25的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层的表面粗糙度ra为0.01μm以上且0.8μm以下。
33、本公开27涉及本公开20、21、22、23、24、25或26的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层含有丙烯酸系聚合物。
34、本公开28涉及本公开27的单面粘合带，其中，上述热敏粘合剂层还含有增粘树脂。
35、本公开29涉及本公开28的单面粘合带，其中，上述增粘树脂的软化点为100℃以上。
36、本公开30涉及本公开28或29的单面粘合带，其中，上述增粘树脂的羟值为25mgkoh/g以上。
37、本公开31涉及本公开28、29或30的单本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种单面粘合带，其特征在于，具有基材和层叠于所述基材的一个面的热敏粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的单面粘合带，其特征在于，所述金属层包含铜。
3.根据权利要求1或2所述的单面粘合带，其特征在于，所述基材为金属基材。
4.根据权利要求3所述的单面粘合带，其特征在于，所述金属基材为铜箔。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的单面粘合带，其特征在于，在所述基材与所述热敏粘合剂层之间还具有压敏粘合剂层。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层的使用动态粘弹性测定装置以测定频率1Hz测定的损耗角正切的峰温度为40℃以上。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层在23℃时的储能模量G’为5MPa以上，在100℃时的储能模量G’为0.2MPa以下。
8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层的凝胶分率为50重量％以上。
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层含有丙烯酸系聚合物。
11.根据权利要求10所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层还含有增粘树脂。
12.根据权利要求11所述的单面粘合带，其特征在于，所述增粘树脂的软化点为100℃以上。
13.根据权利要求11或12所述的单面粘合带，其特征在于，所述增粘树脂的羟值为25mgKOH/g以上。
14.根据权利要求11、12或13所述的单面粘合带，其特征在于，相对于所述丙烯酸系聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为5重量份以上且50重量份以下。
15.根据权利要求10、11、12、13或14所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层含有环氧系交联剂。
16.根据权利要求5所述的单面粘合带，其特征在于，所述压敏粘合剂层的凝胶分率为50重量％以上。
17.根据权利要求5所述的单面粘合带，其特征在于，所述压敏粘合剂层含有环氧系交联剂。
18.一种单面粘合带，其特征在于，具有基材和层叠于所述基材的一个面的热敏粘合剂层，
19.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18所述的单面粘合带，其特征在于，在蚀刻工序、去污工序或无电解镀覆工序中，用于贴附于覆金属层叠板的端部而保护覆金属层叠板的端部。
20.一种单面粘合带，其特征在于，是在一个面具有金属层、在另一个面具有热敏粘合剂层的单面粘合带，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种单面粘合带，其特征在于，具有基材和层叠于所述基材的一个面的热敏粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的单面粘合带，其特征在于，所述金属层包含铜。
3.根据权利要求1或2所述的单面粘合带，其特征在于，所述基材为金属基材。
4.根据权利要求3所述的单面粘合带，其特征在于，所述金属基材为铜箔。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的单面粘合带，其特征在于，在所述基材与所述热敏粘合剂层之间还具有压敏粘合剂层。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层的使用动态粘弹性测定装置以测定频率1hz测定的损耗角正切的峰温度为40℃以上。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层在23℃时的储能模量g’为5mpa以上，在100℃时的储能模量g’为0.2mpa以下。
8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层的凝胶分率为50重量％以上。
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层的表面粗糙度ra为0.01μm以上且0.8μm以下。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的单面粘合带，其特征在于，所述热敏粘合剂层含有丙烯酸系聚合物。
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【专利技术属性】
技术研发人员：内田德之，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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