粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合片，其可以兼顾粘合性和剥离性，并且可以减少在该加工物(被粘物)的贴合面上产生的凹凸。本发明专利技术的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
近年来，要求电子部件小型化和精密化，即使在陶瓷电容器当中，也以所谓的“0603尺寸”(0.6mm×0.3mm)、“0402尺寸”(0.4mm×0.2mm)的出现为代表进行着小型化。另外，在陶瓷电容器等部件中，还要求高容量化，因此，需要精度良好地制造远超过数百层的高层叠陶瓷电容器。作为上述陶瓷电容器的制造方法的一例，可列举出经过以下工序的方法：(1)在陶瓷的烧结前片(以下也称为生片)上印刷电极的印刷工序；(2)层叠规定层(例如150层)形成有电极的生片的层叠工序；(3)对(2)得到的层叠体进行加压压制的加压工序；(4)将被加压的层叠体切割分离为规定尺寸(例如0.4mm×0.2mm)，得到芯片的切割工序；以及(5)烧结得到的芯片的烧结工序。需要说明的是，在上述(2)中，也有时会在层叠工序的途中实施加压处理，即，有时会对将1层(或者多层)层叠而成的中间体在每次层叠后进行加压。在上述制造方法中，印刷工序～切割工序为了临时固定加工物而可以在粘合片上进行。在上述情形中使用的粘合带优选在印刷工序～切割工序中具有表现出充分的固定性的粘合力、在切割工序后或者烧结工序后具有可以自芯片容易地剥离程度的低粘合力。作为上述这种粘合片，可以使用低粘合性的粘合片、粘合力能够通过加热、紫外线的照射等而降低的粘合片等。作为其中之一，已知具备如下粘合剂层的加热剥离型粘合片，该粘合剂层包含能够通过加热而发泡的热膨胀性微球(例如专利文献1～4)。该加热剥离型粘合片通过使热膨胀性微球发泡而在粘合剂层的表面产生凹凸，其结果，粘合力降低而表现出优异的剥离性。然而，在使用现有的上述加热剥离型粘合片作为临时固定片来加工陶瓷电容器的情况下，加压工序时，在陶瓷电容器的贴合面产生凹凸，得到的芯片上也残留该凹凸。表面具有凹凸的芯片容易被以倾斜的状态安装，存在导致连接不良这样的问题。该问题随着芯片的小型化以及高容量化(高层叠化)而变得显著。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭56-61468号公报专利文献2：日本特开昭56-61469号公报专利文献3：日本特开昭60-252681号公报专利文献4：日本特开2002-361618号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述现有课题而做出的，其目的在于，提供一种可以兼顾粘合性和剥离性、防止被粘物的位置偏移，并且能够减少在被粘物的贴合面上产生的凹凸的粘合片。用于解决问题的方案本专利技术的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。在一个实施方式中，在比上述热膨胀性微球的发泡温度低50℃的温度下的、上述粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为5MPa～600MPa。在一个实施方式中，在比该热膨胀性微球的发泡温度低50℃的温度下的、上述粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量E50相对于在比上述热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量E20之比(E50/E20)为1.1以上。在一个实施方式中，上述粘合剂层的凝胶率为50％以上。在一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为5μm～300μm。在一个实施方式中，本专利技术的粘合片进一步具备基材层，在该基材层的单侧或者两侧配置上述粘合剂层。在一个实施方式中，上述粘合剂层包含橡胶系粘合剂，构成该橡胶系粘合剂的基础聚合物包含来自苯乙烯的结构单元。在一个实施方式中，构成上述橡胶系粘合剂的基础聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-80℃～-30℃。在一个实施方式中，本专利技术的粘合片进一步具备配置在上述粘合剂层的单侧的弹性层。在一个实施方式中，本专利技术的粘合片进一步具备配置在上述粘合剂层与上述基材层之间的弹性层。在一个实施方式中，上述弹性层的厚度为3μm～200μm。在一个实施方式中，上述粘合片用作切割电子部件材料时的临时固定片。在一个实施方式中，上述粘合片用作切割陶瓷电容器材料用时的临时固定片。根据本专利技术的另一实施方式，提供一种电子部件的制造方法。该电子部件的制造方法包括以下工序：在上述粘合片上贴合电子部件材料的工序；以及切割该电子部件材料的工序。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供如下的粘合片：通过具备包含特定量的特定尺寸的热膨胀性微球、并且在该热膨胀性微球发泡前的温度下的弹性模量为特定范围的粘合剂层，由此兼顾了粘合性和剥离性，并且可以减少在被粘物的贴合面上产生的凹凸。进而，对于本专利技术的粘合片，通过使粘合剂层的上述弹性模量为特定范围，在贴合被粘物后进行加压时，能够抑制粘合剂层的偏移、减少被粘物的位置偏移。这样的粘合片例如可以用作陶瓷电容器的加工中的临时固定片，能够有助于提高切割分离陶瓷电容器时的切割精度。附图说明图1的(a)及(b)是本专利技术的一个实施方式的粘合片的剖面示意图。图2的(a)及(b)是本专利技术的一个实施方式的粘合片的剖面示意图。附图标记说明10粘合剂层20基材层30弹性层具体实施方式A.粘合片的概况本专利技术的粘合片具备粘合剂层。本专利技术的粘合片可以仅由该粘合剂层构成，也可以进一步具备除了该粘合剂层以外的任意适宜的层。作为粘合剂层以外的层，例如可列举出：能够作为支撑体发挥功能的基材层(后述C项)、能够对上述粘合片赋予弹性的弹性层(后述D项)、于粘合剂层上可剥离地配置的隔离膜(后述E项)等。另外，除了上述粘合剂层以外，也可以进一步具备其它的粘合剂层。其它的粘合剂层可以为公知的构成。本专利技术的粘合片所具备的粘合剂层包含热膨胀性微球。该热膨胀性微球能够在规定温度下发泡。包含这种热膨胀性微球的粘合剂层通过加热使热膨胀性微球发泡，由此在粘合面(即粘合剂层表面)产生凹凸，使粘合力降低或者消失。对于本专利技术的粘合片而言，例如在电子部件(例如陶瓷电容器)的加工时，在用作加工物的临时固定用片的情况下，于对该加工物实施规定的加工时表现出临时固定所需的粘合性，于加工后由加工物剥离粘合片时利用加热使粘合力降低或者消失，表现出良好的剥离性。在25℃的环境温度下，热膨胀性微球发泡前的、将本专利技术的粘合片的粘合面贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，所述粘合剂层的该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。

【技术特征摘要】
2014.12.02 JP 2014-2439211.一种粘合片，其为具备粘合剂层的粘合片，
该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，
该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，
所述粘合剂层的该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，
在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用
纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，在比所述热膨胀性微球的发泡
温度低50℃的温度下的、所述粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为
5MPa～600MPa。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，在比该热膨胀性微球的发泡
温度低50℃的温度下的、所述粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量E50相对于在比所述热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的
利用纳米压痕法测得的弹性模量E20之比(E50/E20)为1.1以上。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的
凝胶率为50％以上。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的
厚度为5μm～300μm。
6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山高正，福原淳仁，北山和宽，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP