粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明专利技术的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，且与该粘合面处于相反侧的面的利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。在优选的实施方式中，在剖视图中具有：一个面为上述粘合面的粘合剂区域；和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，该粘合剂区域包含粘合剂与热膨胀性微球。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
在硅晶圆、叠片电容器、透明电极等电子部件的制造中，将大面积且一并赋予了必 需功能而得到的基板通过切断加工而微小化为目标大小。切断加工时，使用用于防止因加 工时的应力及振动导致的切断精度降低的被加工物（基板）固定用的粘合片。该粘合片要 求加工时对被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能够使切断的被加工物（电子部件） 容易地剥离。作为这样的粘合片，已知在粘合剂中包含热膨胀性微球的粘合片（例如专利 文献1)。包含热膨胀性微球的粘合片通过加热使热膨胀性微球膨胀、或发泡，从而粘合力降 低，因此，在上述加工时表现出充分的粘合力，在加工后通过进行加热，能够使电子部件容 易地剥离。 近年来，随着电子部件的轻量/小型化，要求能够实现更高精度的切断加工的被 加工物固定用的粘合片。此外，还要求减少切断加工时产生的加工肩（切削肩）。针对这些 要求，认为，如果使构成粘合片的粘合剂较薄，则能够获得能实现更高的切断精度及切削肩 的减少的粘合片。但是，包含热膨胀性微球的粘合片由于包含热膨胀性微球，因而存在粘合 剂的厚度受到限制的问题。更具体而言，包含热膨胀性微球的粘合片存在如下问题：使粘合 剂较薄时，热膨胀性微球自粘合剂突出，与基材或加工台的密合性差等实用性显著降低。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2002-121510号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 本专利技术是为了解决上述现有的问题而做出的，其目的在于，提供一种在电子部件 等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削肩的减少的粘合片。 用于解决问题的方案 本专利技术的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，与该粘合面处于相 反侧的面在25°C下利用纳米压痕法测得的弹性模量为IMPa以上。 在优选的实施方式中，在剖视图中具有：包含上述粘合面作为表面的粘合剂区域； 和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，该粘合剂区域包含粘合剂和 热膨胀性微球。 在优选的实施方式中，上述粘合剂区域的厚度为50ym以下。 在优选的实施方式中，将上述粘合面侧贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜时的粘 合力为0? 2N/20mm以上。 在优选的实施方式中，本专利技术的粘合片的加热后的粘合力（a2)与加热前的粘合 力（al)之比（a2/al)为 0? 0001 ~0? 5。 在优选的实施方式中，加热后的上述粘合面的表面粗糙度Ra为3ym以上。 在优选的实施方式中，在上述粘合面的相反侧还具备基材。 根据本专利技术的其它方式，还提供一种电子部件的制造方法。该制造方法包括：在上 述粘合片上贴附电子部件材料后，对该电子部件材料进行切断加工。 专利技术的效果 根据本专利技术，通过具有粘合力因加热降低的粘合面、并使该粘合面的相反侧的面 的弹性模量较高，能够获得在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度的 粘合片。更详细而言，在本专利技术中，通过形成包含粘合剂和热膨胀性微球并具有作为表面 的粘合面的粘合剂区域，并在该粘合剂区域的粘合面的相反侧形成较高弹性的被覆材料区 域，嵌入自该粘合剂区域向该被覆材料区域突出的热膨胀性微球，能够不受由自粘合剂区 域突出的热膨胀性微球引起的凹凸的影响而使低弹性区域的粘合剂区域较薄，其结果，能 够获得能实现优异的切断精度的粘合片。此外，根据本专利技术，能够使粘合剂区域较薄，因此， 使用本专利技术的粘合片进行电子部件等微小部件的切断加工时，能够抑制切削肩的产生。【附图说明】 图1是本专利技术的优选的实施方式的粘合片的截面示意图。 图2是本专利技术的其它优选的实施方式的粘合片的截面示意图。 图3是表示实施例3的通过厚度测定得到的拉曼显微成像（Ramanmapping)的图。 图4是表示实施例11的粘合片的截面的SEM图像的图。【具体实施方式】 A?粘合片的整体构成 图1是本专利技术的优选的实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100仅在其单面 具有粘合面11。此外，粘合片100中，作为与粘合面11处于相反侧的面21，具有在25°C下 利用纳米压痕法测得的弹性模量为IMPa以上的面21。具有这样的弹性模量的面例如可以 如下所述设置被覆材料区域20来形成。粘合片100优选包含通过加热能膨胀或发泡的热 膨胀性微球13。 粘合片100具有：包含作为表面的粘合面11的粘合剂区域10 ;和与粘合剂区域10 的粘合面11的相反侧邻接的被覆材料区域20。粘合剂区域10优选包含粘合剂12和热膨 胀性微球13。粘合剂区域10是指从粘合面11到构成粘合剂区域10的粘合剂12和构成 被覆材料区域20的材料的界面1为止的区域。此外，被覆材料区域20是指从构成粘合剂 区域10的粘合剂12和构成被覆材料区域20的材料的界面1到与粘合面11处于相反侧的 面21为止的区域。热膨胀性微球13可以从粘合剂区域10向被覆材料区域20突出。自粘 合剂区域10突出的热膨胀性微球13能被被覆材料区域20被覆，其结果，能够消除由热膨 胀性微球13引起的凹凸的影响。被覆材料区域20的外表面（图示例中为下表面）为利用 纳米压痕法测得的弹性模量为IMPa以上的面21。需要说明的是，虽然未图示，但可以在粘 合面11的外侧配置剥离纸来保护粘合面11直至粘合片被供给到实际应用。此外，在图示 例中，虽然明确示出了界面1，但界面也可以为通过目视、显微镜等难以辨别的界面。通过 目视、显微镜等难以辨别的界面例如可以分析各区域的组成来辨别（详细情况将在后面叙 述）。 本专利技术中，通过在粘合面11的相反侧形成适度调节了弹性模量的被覆材料区域 20,能够容许热膨胀性微球13自粘合剂区域10突出，从而使粘合剂区域10较薄。使为低 弹性区域的粘合剂区域10较薄时，作为对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片，有 助于实现优异的切断精度。更具体而言，使用粘合剂区域10薄的粘合片作为临时固定用片 对电子部件等进行切断加工时，该粘合片的变形少，因此，能够防止：切断后的芯片再附着、 切断面倾斜或变成S字而不稳定、切断时产生芯片缺口等。此外，将粘合剂区域10薄的粘 合片用作对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片时，还能够抑制切削肩的产生。本 专利技术的粘合片能在利用切割工序中常用的旋转刀进行的切断中发挥上述效果自不必说，其 在利用为了减少切削损耗而采用的平面刀的按压切割的切断中，也能发挥上述效果而特别 有用。此外，即使在加热下（例如30°C~150°C)进行切断时，也能如上所述精度良好地进 行切断。 此外，由于本专利技术的粘合片在粘合面11侧（粘合剂区域10)存在热膨胀性微球 13,因此，在将被粘物（例如切断加工后的芯片）从粘合片剥离时，通过以热膨胀性微球13 能膨胀或发泡的程度的温度进行加热，在粘合面产生凹凸，从而能够使该粘合面的粘合力 降低或消失。 将本专利技术的粘合片的粘合面贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度 25ym)时的粘合力优选为0? 2N/20mm以上、更优选为0? 2N/20mm~20N/20mm、进一步优选 为2N/20mm~10N/20mm。在这样的范围时，能够获得作为对电子部件等进行切断加工时的 临时固定用片有用的粘合片。本说明书中，粘合力是指利用基于JISZ0237:2000的方法 (测定温度：23°C、贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，与该粘合面处于相反侧的面在25℃下利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山高正，北山和宽，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP