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本发明提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，且与该粘合面处于相反侧的面的利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。在优选的实施方式中，在剖...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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