【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
在硅晶圆、叠片电容器、透明电极等电子部件的制造中，将大面积且一并赋予了必 需功能而得到的基板通过切断加工而微小化为目标大小。切断加工时，使用用于防止因加 工时的应力及振动导致的切断精度降低的被加工物（基板）固定用的粘合片。该粘合片要 求加工时对被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能够使切断的被加工物（电子部件） 容易地剥离。作为这样的粘合片，已知在粘合剂中包含热膨胀性微球的粘合片（例如专利 文献1)。包含热膨胀性微球的粘合片通过加热使热膨胀性微球膨胀、或发泡，从而粘合力降 低，因此，在上述加工时表现出充分的粘合力，在加工后通过进行加热，能够使电子部件容 易地剥离。 近年来，随着电子部件的轻量/小型化，要求能够实现更高精度的切断加工的被 加工物固定用的粘合片。此外，还要求减少切断加工时产生的加工肩（切削肩）。针对这些 要求，认为，如果使构成粘合片的粘合剂较薄，则能够获得能实现更高的切断精度及切削肩 的减少的粘合片。但是，包含热膨胀性微球的粘合片由于包含热膨胀性微球，因而存在粘合 剂的厚度受到限制的问题。更具体而言，包含...
【技术保护点】
一种粘合片，其具备：包含多个热膨胀性微球的粘合剂层，和配置在该粘合剂层的单侧的卡固层，至少一个以上热膨胀性微球从该粘合剂层突出，突出的该热膨胀性微球嵌入到卡固层中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：平山高正，北山和宽，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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