一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘接PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料；解决了普通的刚挠结合板中，其需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用，不能满足不同模块的组装要求的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刚挠结合板领域，特别涉及一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法。
技术介绍
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板体积小、重量轻、可实现立体三维安装、并且有高连接可靠性，广泛应用于消费类电子产品、通讯行业、汽车行业、军用飞机、雷达、导弹等领域，在印制电路板领域扮演越来越重要的角色。普通刚挠结合板的设计主要由“刚性区+挠性区+刚性区”组成，需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用。随着电子设备的发展，为满足不同模块的组装要求，要求刚挠结合板的挠性区不仅起电气连接的作用，也需要设计相应的孔和焊盘，以满足后续的焊接要求，同时如果仅仅只设计挠性层，因挠性层较薄，强度不足以满足焊接时的受力要求，所以需在挠性层上的焊接区增加补强材料，增加厚度和抗压力能力，满足焊接要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法，解决了普通的刚挠结合板中，其需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用，不能满足不同模块的组装要求的问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘接PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料。优选地，所述补强材料为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料。优选地，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料的一面上固定有辅助垫片。优选地，所述辅助垫片为导热材料。优选地，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。本专利技术还提供了一种刚挠结合板的制备方法，所述制备方法包括：(1)提供刚性芯板、挠性芯板、粘接PP片、覆盖膜和补强材料；(2)在所述挠性芯板上完成路线制作和孔金属化流程，然后在其表面贴覆盖膜，贴膜时将所述挠性芯板上的焊盘露出，然后在焊盘上粘接补强材料；(3)在所述刚性芯板上完成路线制作，之后与粘接PP片、贴完补强材料的挠性芯板依次叠合，并层压，形成刚挠结合板；(4)在制得的刚挠结合板上进行钻孔、孔金属化、图形制作和印阻焊流程，并完成揭盖，露出挠性区，然后对刚性区、挠性区的焊盘做表面处理，去除废料区后，最终制作成挠性区带补强的刚挠结合板。优选地，步骤(2)中所述补强材料被粘接在所述焊盘上后，需用快压机压合，其中，所述压合压力为120-150kg/cm2，所述压合温度为170-190℃，所述压合时间为180-300s。优选地，所述压合后需进行烘烤，所述烘烤的温度为100-130℃，所述烘烤的时间为1-2h。本专利技术还提供了另外一种刚挠结合板的制备方法，所述制备方法包括：(1)提供刚性芯板、挠性芯板、粘接PP片、覆盖膜和补强材料；(2)在所述挠性芯板上完成路线制作和孔金属化流程，然后在其表面贴覆盖膜，贴膜时将所述挠性芯板上的焊盘露出；(3)在所述刚性芯板上完成路线制作，之后与粘接PP片、步骤(2)中处理后的挠性芯板依次叠合，并层压，形成刚挠结合板；(4)将所述补强材料预先加工成所需形状，并固定在所述挠性芯板的焊盘上，使用快压机压紧补强，完成后去除其它废料区后即形成挠性区带补强的刚挠结合板。本专利技术提供了一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法，该方法包括提供刚性芯板、挠性芯板、粘接PP片、覆盖膜和补强材料；在所述挠性芯板上完成路线制作和孔金属化流程，然后在其表面贴覆盖膜，贴膜时将所述挠性芯板上的焊盘露出，然后在焊盘上粘接补强材料；在所述刚性芯板上完成路线制作，之后与粘接PP片、贴完补强材料的挠性芯板依次叠合，并层压，形成刚挠结合板；在制得的刚挠结合板上进行钻孔、孔金属化、图形制作和印阻焊流程，并完成揭盖，露出挠性区，然后对刚性区、挠性区的焊盘做表面处理，去除废料区后，最终制作成挠性区带补强的刚挠结合板，其中补强材料也可以在刚挠结合板压制完成后进行粘接。本专利技术提供的刚挠结合板不仅可以满足刚挠结合板多种模块的组装要求，而且可以保证挠性区贴的补强不会脱落，满足后续的焊接组装要求。附图说明图1是本专利技术提供的挠性区带补强的刚挠结合板的结构示意图。其中，1刚性芯板、2挠性芯板、3粘接PP片、4覆盖膜、5补强材料。具体施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。本专利技术提供了一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板1、挠性芯板2、粘结PP片3、覆盖膜4和补强材料5；所述挠性芯板2的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜4，所述挠性芯板2的上下表面分别通过所述粘接PP片3与所述刚性芯板1连接，使得所述挠性芯板2与所述刚性芯板1之间形成有空腔，所述挠性芯板2至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料5。其中，所述补强材料5为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料5的一面上固定有辅助垫片，所述辅助垫片为导热材料，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。当补强厚度＜空腔的厚度时，选择如下第一种流程：所述制备方法包括：1提供刚性芯板、挠性芯板、粘接PP片、覆盖膜和补强材料；2在所述挠性芯板上完成路线制作和孔金属化流程，然后在其表面贴覆盖膜，贴膜时将所述挠性芯板上的焊盘露出，然后在焊盘上粘接补强材料；3在所述刚性芯板上完成路线制作，之后与粘接PP片、贴完补强材料的挠性芯板依次叠合，并层压，形成刚挠结合板；4在制得的刚挠结合板上进行钻孔、孔金属化、图形制作和印阻焊流程，并完成揭盖，露出挠性区，然后对刚性区、挠性区的焊盘做表面处理，去除废料区后，最终制作成挠性区带补强的刚挠结合板。其中，步骤2中所述补强材料被粘接在所述焊盘上后，需用快压机压合，其中，所述压合压力为120-150kg/cm2，所述压合温度为170-190℃，所述压合时间为180-300s，所述压合后需进行烘烤，所述烘烤的温度为100-130℃，所述烘烤的时间为1-2h。当补强厚度≥空腔的厚度时，选择如下第二种流程：所述制备方法包括：1提供刚性芯板、挠性芯板、粘接PP片、覆盖膜和补强材料；2在所述挠性芯板上完成路线制作和孔金属化流程，然后在其表面贴覆盖膜，贴膜时将所述挠性芯板上的焊盘露出；3在所述刚性芯板上完成路线制作，之后与粘接PP片、步骤2中处理后的挠性芯板依次叠合，并层压，形成刚挠结合板；4将所述补强材料预先加工成所需形状，并固定在所述挠性芯板的焊盘上，使用快压机压紧补强，完成后去除其它废料区后即形成挠性区带补强的刚挠结合板。两种流程的优缺点如下表：以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性区带补强的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括刚性芯板(1)、挠性芯板(2)、粘结PP片(3)、覆盖膜(4)和补强材料(5)；所述挠性芯板(2)的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜(4)，所述挠性芯板(2)的上下表面分别通过所述粘接PP片(3)与所述刚性芯板(1)连接，使得所述挠性芯板(2)与所述刚性芯板(1)之间形成有空腔，所述挠性芯板(2)至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料(5)。

【技术特征摘要】
1.一种挠性区带补强的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括刚性芯板(1)、挠性芯板(2)、粘结PP片(3)、覆盖膜(4)和补强材料(5)；所述挠性芯板(2)的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜(4)，所述挠性芯板(2)的上下表面分别通过所述粘接PP片(3)与所述刚性芯板(1)连接，使得所述挠性芯板(2)与所述刚性芯板(1)之间形成有空腔，所述挠性芯板(2)至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料(5)。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述补强材料(5)为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料。3.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料(5)的一面上固定有辅助垫片。4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述辅助垫片为导热材料。5.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。6.一种刚挠结合板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：(1)提供刚性芯板、挠性芯板、粘接PP片、覆盖膜和补强材料；(2)在所述挠性芯板上完成路线制作和孔金属化流程，然后在其表面贴覆盖膜，贴膜时将所述挠性芯板上的焊盘露出，然后在焊盘上粘接补强材料；(3)在所述刚性芯板上完成路线制作，之后与粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国汉，李超谋，黄德业，任代学，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44