一种焊盘侧壁全包金的印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术属于PCB板技术领域，公开了一种焊盘侧壁全包金的印制电路板的制作方法。该制作方法包括：S1、提供基板，在基板上贴干膜，曝光显影后露出镀金焊盘区域和边框位置的电镀夹点；S2、镀金，得到镀金的焊盘顶面；S3、褪膜，贴干膜，曝光显影后露出需去铜面区域，蚀刻去铜；S4、褪膜，在基板上贴干膜，曝光显影后干膜覆盖焊盘的顶面和铜面，露出焊盘的侧壁；S5、沉金，在焊盘的侧壁形成金层，制得焊盘侧壁全包金的印制板。该制作方法能够实现电路板的焊盘侧壁全包金，避免工艺导线的残留，提高焊盘尺寸精度；且使得镀金电路板的设计不受镀金焊盘间距大小的限制，提升了镀金电路板的可设计性和可制造性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb板，具体涉及一种焊盘侧壁全包金的印制电路板的制作方法。

技术介绍

1、焊盘是指在电子元器件表面安装技术中，用于连接元器件引脚与印刷电路板(pcb)导线的一种金属圆片。焊盘通常由锡铜合金或镀金材料制成，具有良好的导电性和耐腐蚀性。焊盘在元器件安装中起到了至关重要的作用，能够确保元器件与pcb之间的可靠连接，同时也能够提供较好的机械强度和热稳定性。在焊接过程中，焊盘上会涂上一层焊膏，通过加热使其融化并与元器件引脚和pcb导线之间形成牢固的焊接连接。

2、目前很多镀金电路板要求镀金层包住焊盘的侧壁，因此只能在蚀刻图形时，设计工艺导线将镀金焊盘和边框铜皮连接在一起形成导电网络，焊盘镀金完成后再处理工艺导线。其具体工艺如下：在基板上蚀刻出镀金焊盘，设计镀金导线，将边框和焊盘连接；然后整板贴干膜，镀金焊盘位置做成开窗效果，干膜开窗需要比镀金焊盘大，确保抗镀金干膜不会因为对位偏位而盖住镀金焊盘，如此也会造成连接镀金焊盘的导线局部露出；开窗后对焊盘进行镀金处理(通过边框面铜和工艺导线导通镀金焊盘)；最后褪去抗镀金干膜，并处理掉工艺导线。该工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊盘侧壁全包金的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述干膜为抗镀金干膜。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，在贴所述抗镀金干膜的步骤之前，还包括在基板上钻孔加工出光成像的对位孔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，所述干膜为抗沉金干膜。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于，在步骤S5中，所述焊盘设有多个。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤S5...

【技术特征摘要】

1.一种焊盘侧壁全包金的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤s1中，所述干膜为抗镀金干膜。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在步骤s1中，在贴所述抗镀金干膜的步骤之前，还包括在基板上钻孔加工出光成像的对位孔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于，在步骤s4中，所述干膜为抗沉金干膜。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩浩，杨恒勃，朱静，唐有军，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：