温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于PCB板技术领域，公开了一种焊盘侧壁全包金的印制电路板的制作方法。该制作方法包括：S1、提供基板，在基板上贴干膜，曝光显影后露出镀金焊盘区域和边框位置的电镀夹点；S2、镀金，得到镀金的焊盘顶面；S3、褪膜，贴干膜，曝光显影后露出需...
该专利属于珠海杰赛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。