一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法技术

技术编号：40640752 阅读：4 留言：0更新日期：2024-03-13 21:22

本发明专利技术公开了一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，包括如下步骤：提供用于制造PCB的板体；在板体上依次贴覆第一干膜和第二干膜；对板体进行曝光、显影和电镀处理；在板体上贴覆第三干膜；对板体进行曝光、显影和电镀处理；褪膜。本工艺方法改变了贴膜方式，采用贴覆两次干膜后再曝光、显影以及电镀处理，规避了分次曝光时对位偏差的影响，能够避免铜层间形成梯度，避免因褪膜药水无法完全浸透造成的褪膜不干净，同时，也能避免干膜与干膜之间形成挤压，保证实际的干膜厚度尽可能贴近于单次理论需要完成的镀铜厚度，避免镀铜过厚超过干膜时，镀铜层向两边延伸形成蘑菇状压住干膜而在金手指焊盘上形成夹膜，能够提高镀铜质量。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb制造，具体涉及一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法。

技术介绍

1、在pcb的生产制造过程中，一些产品需要在金手指焊盘的端部侧面做邦定设计，这就意味着镀铜厚度要求很厚，在电镀铜的过程中，加工难度较大，且镀铜质量难以保证。

2、现有流程设计为将金手指开窗进行电镀铜加工，因挠性板的耐弯折性，基铜厚度限制在35μm以内，金手指铜厚要求达到175μm以上，常规的干膜厚度为25μm、30μm和50μm等。受到干膜厚度的限制，要想镀够要求铜厚则需要贴干膜、曝光金手指开窗3-4次并进行重复电镀，贴覆一次干膜曝光一次，由于本身对位精度的影响，多次贴覆干膜镀铜将会导致铜层间形成梯度，导致褪膜药水无法完全浸透造成褪膜不干净。此外，由于进行多次贴干膜、曝光以及电镀的重复操作，干膜与干膜会形成挤压，实际的干膜厚度要低于单次理论需要完成的镀铜厚度，导致铜层过厚超过干膜，铜层向两边延伸形成蘑菇状压住干膜，形成夹膜，严重影响着金手指焊盘的镀铜质量。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，能够避免因褪膜药水无法完全浸透造成的褪膜不干净，并能避免镀铜层向两边延伸形成蘑菇状压住干膜而形成夹膜，能够提高金手指焊盘的镀铜质量。

2、为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，包括如下步骤：

3、步骤s100、提供用于制造pcb的板体；</p>

4、步骤s200、在板体上依次贴覆第一干膜和第二干膜；

5、步骤s300、对经过步骤s200之后的板体进行曝光、显影和电镀处理；

6、步骤s400、在经过步骤s300之后的板体上贴覆第三干膜；

7、步骤s500、对经过步骤s400之后的板体进行曝光、显影和电镀处理；

8、步骤s600、对板体进行褪膜处理。

9、相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本工艺方法在步骤s200中依次贴覆第一干膜和第二干膜，之后再进行步骤s300中的电镀处理，改变了贴膜方式，采用贴覆两次干膜后再曝光、显影以及电镀处理，减少了曝光次数，简化了工艺流程，规避了分次曝光时对位偏差的影响，能够避免铜层间形成梯度，避免因褪膜药水无法完全浸透造成的褪膜不干净，同时，也能避免干膜与干膜之间形成挤压，保证实际的干膜厚度尽可能贴近于单次理论需要完成的镀铜厚度，避免镀铜过厚超过干膜时，镀铜层向两边延伸形成蘑菇状压住干膜而在金手指焊盘上形成夹膜。

10、上述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，在步骤s200中，第一干膜的厚度为2mi l，第二干膜的厚度为3mi l，第一干膜和第二干膜的总厚度为5mi l，减小了步骤s300的电镀处理之前的干膜厚度，降低了干膜与铜面的高低差，能够避免在小电流长时间电镀过程中，电镀过程产生的氢气泡排出缓慢并且阻挡镀铜层沉积而形成镀层针孔。

11、上述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，在步骤s200中，第一干膜的厚度为3mi l，第二干膜的厚度为2mi l，第一干膜和第二干膜的总厚度为5mi l，减小了步骤s300的电镀处理之前的干膜厚度，降低了干膜与铜面的高低差，能够避免在小电流长时间电镀过程中，电镀过程产生的氢气泡排出缓慢并且阻挡镀铜层沉积而形成镀层针孔。

12、上述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，在步骤s400中，第三干膜的厚度为3mi l。

13、上述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，在步骤s300中，电镀处理包括两次电镀过程，两次电镀过程的电镀厚度分别为100μm和50μm，在此步骤中，对电镀铜的参数过程进行改变，采用分次相对短时间进行电镀的方式，减少长时间电镀而产生针孔的几率及大小。

14、上述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，在步骤s300中，第一次电镀过程的厚度为100μm，第二次电镀过程的厚度为50μm，在此步骤中，对电镀铜的参数过程进行改变，采用分次相对短时间进行电镀的方式，减少长时间电镀而产生针孔的几率及大小。

15、下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。

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【技术保护点】

1.一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，在步骤S200中，第一干膜的厚度为2mil，第二干膜的厚度为3mil。

3.根据权利要求1所述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，在步骤S200中，第一干膜的厚度为3mil，第二干膜的厚度为2mil。

4.根据权利要求2或3所述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，在步骤S400中，第三干膜的厚度为3mil。

5.根据权利要求1所述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，在步骤S300中，电镀处理包括两次电镀过程，两次电镀过程的电镀厚度分别为100μm和50μm。

6.根据权利要求5所述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，在步骤S300中，第一次电镀过程的厚度为100μm，第二次电镀过程的厚度为50μm。

【技术特征摘要】

1.一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，在步骤s200中，第一干膜的厚度为2mil，第二干膜的厚度为3mil。

3.根据权利要求1所述的要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，在步骤s200中，第一干膜的厚度为3mil，第二干膜的厚度为2mil。

4.根据权利要求2或3所述的要求侧面邦...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗佳佳，唐培林，吴传亮，朱静，徐毫生，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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