【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含芯体和配置在该芯体的各表面上的粘合片的层叠体。本申请要求基于在2021年8月27日提交的日本专利申请2021-139359号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。
技术介绍
1、通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂作为操作性良好且胶粘可靠性高的接合方法，被广泛用于从家电产品到汽车、办公自动化设备等各种工业领域中。例如，粘合剂被广泛用于智能手机及其它便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的。作为与用于便携式电子设备的构件固定的粘合带相关的技术文献，可以列举专利文献1～2。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本专利申请公开2019-70102号公报
5、专利文献2：日本专利申请公开2018-28051号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、近年来，除了小型化、薄层化以外，正在进行具有三维形状等曲面形状的便携式电子设备产品的开发，其构成构件的形状具有复杂化的倾向。对于粘贴在上述复杂形状上的粘合剂，要求良好地追随其形状而粘附的性能。例如，在上述便携式电子设备中，固定具有复杂的表面形状(可以为曲面形状。)的构件的粘合剂需要在保持无间隙地追随复杂形状的状态的同时发挥良好的固定功能。当不追随被粘物的曲面形状而粘附、在与被粘物之间产生间隙时，有可能
3、另外，要求粘合剂具有保护被粘物的性能。特别是，便携式电子设备由于其便携性而存在容易从外部受到冲击、载荷的倾向，因此对于在便携式电子设备中使用的粘合剂，要求抑制因冲击等而在其它构件(被粘物、配置在被粘物的背面侧的构件等)上产生变形(应变)的性能。关于对被粘物的保护性差的粘合剂，例如在被粘物为固定有电子部件的柔性印制线路板的情况下，有可能发生该电子部件因来自外部的冲击等而变形、破损等不良情况。因此，要求粘合剂具有抑制因冲击等而在其它构件上产生变形(应变)的性能(以下，将这样的性能也称为“耐应变性”。)。
4、通过以往的粘合剂的构成，难以同时提高对复杂形状的追随性和对被粘物的保护性。本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能够兼顾对复杂形状的追随性和耐应变性的结构体(层叠体)。
5、用于解决问题的手段
6、当如仅由一个粘合剂层构成为片状的粘合片那样，采用由单一要素构成的结构时，很有可能难以高水平地兼顾相互不同的两种以上性能。专利技术人发现，通过采用层叠至少包含粘合剂层的两个以上构成要素而构成的层叠体，能够同时提高对复杂形状的追随性和上述耐应变性。
7、根据本说明书，提供一种层叠体，所述层叠体具有：芯体、第一粘合片和第二粘合片，所述第一粘合片配置在该芯体的一个表面上，所述第二粘合片配置在该芯体的另一个表面上。在此，第一粘合片和第二粘合片分别包含粘合剂层。在该层叠体中，上述芯体的杨氏模量ea[mpa]与厚度ta[μm]之积(ea×ta)为500000以上。通过使用所述芯体，即使是厚度ta比较薄的层叠体，也容易实现优异的耐应变性。另外，上述第一粘合片和上述第二粘合片中的一者或两者的厚度tb大于10μm并且在25℃下的储能模量g’(25℃)小于0.20mpa。特别是在将具有上述厚度tb和储能模量g’(25℃)的粘合片侧粘贴到具有复杂形状(例如高差)的被粘物上的方式使用这样的粘合片的情况下，具有对层叠体的复杂形状(例如高差)的追随性提高的倾向。因此，根据包含上述杨氏模量ea[mpa]与厚度ta[μm]之积(ea×ta)为500000以上的芯体和厚度tb大于10μm且储能模量g’(25℃)小于0.20mpa粘合片的构成的层叠体，能够同时实现对复杂形状的追随性和耐应变性。
8、在一些优选方式中，上述第一粘合片和上述第二粘合片中的一者或两者在25℃下的储能模量g’(85℃)小于0.05mpa。通过使用所述粘合片，具有对层叠体的复杂形状的追随性提高的倾向。
9、在一些优选方式中，上述第一粘合片和上述第二粘合片中的一者或两者在120℃下的储能模量g’(120℃)小于0.03mpa。通过使用所述粘合片，具有对层叠体的复杂形状的追随性提高的倾向。
10、在一些优选方式中，上述芯体的厚度ta为10μm以上且300μm以下。根据所述构成，容易实现层叠体的薄膜化和优异的耐应变性。
11、在一些优选方式中，上述芯体的杨氏模量ea为3000mpa以上。根据所述构成，容易实现层叠体的薄膜化和优异的耐应变性。
12、在一些优选方式中，层叠体的透光率c总为10％以下。所述层叠体用于包含背光模块等光源的产品，具有抑制来自该光源的漏光(遮光性)、赋予设计性优异的倾向。
13、在一些优选方式中，层叠体的总厚度t总为50μm以上且400μm以下。所述层叠体具有对复杂形状的追随性优异倾向。
14、在此公开的层叠体能够优选用于电子设备。特别是，在此公开的层叠体利用对复杂形状的追随性和耐应变性优异的优点，优选用于包含具有复杂形状的构件或者容易受到来自外部的冲击、载荷负荷的便携式电子设备。在此公开的层叠体由于厚度被限制，因此从该观点考虑，优选用于正在进行薄膜化、轻量化的便携式电子设备。
15、需要说明的是，将在本说明书中记载的各要素适当组合而得到的要素也可以包含在根据本专利申请要求专利保护的专利技术的范围内。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种层叠体，所述层叠体具有：
2.如权利要求1所述的层叠体，其中，
3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，
4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，
5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其中，
6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，
7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其中，
8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种层叠体，所述层叠体具有：
2.如权利要求1所述的层叠体，其中，
3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，
4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，
5.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：箕浦一树，加藤直宏，武藏岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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