罩构件、双面粘合片、密封构件以及构件供给用片制造技术

本发明专利技术提供一种适于抑制由内压的上升导致的半导体元件封装的损伤的罩构件。所提供的罩构件具备：覆盖片，其具有在配置于配置面的状态下覆盖对象物的形状；以及粘合层，其与覆盖片接合，并且将罩构件固定于配置面。粘合层包括双面粘合片。双面粘合片具有依次层叠第1粘合剂层、基材以及第2粘合剂层而成的构造。基材具有多孔构造。基材的气孔率是30％以上，并且，(1)在基材的气孔率是30％以上且50％以下时，基材的平均孔径是10μm以上，(2)在基材的气孔率超过50％时，上述平均孔径是0.05μm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种罩构件和罩构件能具备的双面粘合片。另外，本专利技术涉及一种能由上述双面粘合片制造的密封构件和具备上述罩构件或密封构件的构件供给用片。

技术介绍

1、公知有以覆盖对象物的方式配置于配置面的罩构件。罩构件的一个例子是半导体元件封装所使用的构件。在专利文献1中公开有以半导体基板为配置面且以覆盖半导体基板上的功能元件的方式配置于配置面的构件、和具备该构件的半导体元件封装。专利文献1的构件具备：盖基板，其以与半导体基板的一面相对的方式与该一面隔开预定的间隔地配置；以及密封构件，其配置于功能元件的周围，并且接合半导体基板和盖基板。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2009-43893号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、专利文献1的密封构件以防止半导体元件封装内的结露为目的而具备透湿树脂层。不过，根据本专利技术人等的研究，弄清楚了如下情况：在仅具备透湿树脂层时，在由于例如回流焊等高温处理而使封装内的压力(内压)大幅度上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种罩构件，其是以覆盖对象物的方式配置于配置面的罩构件，其中，

2.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

3.根据权利要求2所述的罩构件，其中，

4.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

5.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

6.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

7.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

8.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

9.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

10.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

11.根据权利要求10所述的罩构件，其中，<...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种罩构件，其是以覆盖对象物的方式配置于配置面的罩构件，其中，

2.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

3.根据权利要求2所述的罩构件，其中，

4.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

5.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

6.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

7.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

8.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

9.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

10.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

11.根据权利要求10所述的罩构件，其中，

12.根据权利要求10所述的罩构件，其中，

13.根据权利要求1所述的罩构件，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：石井恭子，菅谷阳辅，井上健郎，绀谷友广，八锹晋平，今村骏二，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：

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