【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合片。更详细而言，本专利技术涉及可适宜地用于半导体芯片、led芯片等小型电子部件的转印的粘合片。
技术介绍
1、在半导体装置制造过程中，通常以临时固定在切割带上的状态将半导体晶圆通过切割而单片化，单片化的半导体芯片从晶圆背面的切割带侧被针构件顶起，利用被称为吸嘴的吸附治具拾取，安装在电路基板等安装基板上(例如，专利文献1)。
2、但是，由于微细加工技术的进步，半导体芯片的小型化、薄型化不断推进，用吸嘴一个一个地拾取变得越来越困难。另外，半导体装置的小型化也在推进，需要将很多微细的半导体芯片密集地安装在安装基板上，通过吸嘴一个一个地安装的方式还存在效率差的问题。
3、作为解决上述问题的手段，正在研究称为激光转移的技术(例如，参照专利文献2)。激光转移中，首先在临时固定材料上将半导体芯片等小型(例如，边长为100μm以下的尺寸的方形)电子部件配置成格子状，并且使配置有电子部件的面朝向下方地进行配置。然后，与该临时固定材料的配置有电子部件的面相对向且设有间隙地配置用于转印(接收)电子部件的转印用基板。然后，从临时固定材料侧对电子部件照射激光束而解除临时固定、使其剥离并落下到转印用基板上，由此进行转印。被转印到转印用基板上的电子部件可以转印到另外的载体基板并安装于安装基板，或者可以通过从转印用基板直接转印于安装基板而进行安装。
4、激光转移不需要使用吸嘴等机械性地拾取小型电子部件，通过对多个电子部件照射激光束并进行扫描，能够以光学时间尺度进行转印，因此效率飞跃性提高。另外，通过以设有间
5、激光转移中以设有间隙(clearance)的方式配置临时固定材料和转印用基板，因此存在如下问题：剥离后的电子部件与转印用基板碰撞时受到冲击而破损、弹起而发生位置偏移或发生翻转等不良情况，对于转印用基板的表面，要求用于缓和电子部件与转印用基板碰撞时的冲击的冲击吸收性。另一方面，还要求在输送所接收的电子部件时不发生位置偏移、脱落那样的粘合性。因此，在上述转印用基板的表面设置了兼具冲击吸收性和粘合性的粘合剂层(例如，专利文献2)。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2019-9203号公报
9、专利文献2：日本特开2019-067892公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、上述粘合剂层的表面(粘合面)通常用剥离衬垫进行保护，在即将使用前将剥离衬垫剥离并组装于装置而使用。但是，在将剥离衬垫剥离而暴露于大气环境下的状态下，存在如下问题：粘合面的润湿性经时地变化，输送电子部件时发生位置偏移、脱落。
3、本专利技术是鉴于上述问题作出的，其目的在于，提供具有即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易发生变化、输送电子部件时不易发生位置偏移、脱落的粘合剂层的粘合片。
4、用于解决问题的方案
5、本专利技术的第1方面提供一种粘合片。本专利技术的第1方面的粘合片具有粘合面被剥离衬垫保护的粘合剂层。
6、本说明书中，有时将本专利技术的第1方面的粘合片称为“本专利技术的粘合片”、将本专利技术的第1方面的粘合片所具有的粘合剂层称为“本专利技术的粘合剂层”。
7、本专利技术的粘合片可适宜地用于接收配置于临时固定材料上的电子部件，更详细而言，与在临时固定材料上配置有电子部件的面相对向地设置间隙而配置，可适宜地用于接收电子部件。因此，本专利技术的粘合片所具有的粘合剂层(本专利技术的粘合剂层)兼具用于缓和接收上述电子部件时的冲击的冲击吸收性和避免在输送所接收的电子部件时发生位置偏移、脱落的粘合性。
8、本专利技术的粘合剂层的粘合面用剥离衬垫进行了保护。上述剥离衬垫层叠于至少一个粘合面上，以保护本专利技术的粘合剂层的冲击吸收性和粘合性，在即将将本专利技术的粘合片用于接收上述电子部件之前剥离。但是，在将剥离衬垫剥离后暴露于大气环境下的状态下，存在粘合面的润湿性经时地变化、输送电子部件时发生位置偏移、脱落的问题。
9、在本专利技术的粘合片中，本专利技术的粘合剂层在下述条件t1、t2下的相对于上述粘合面的水接触角θ1、θ2的位移r为5°以下。
10、t1：在23℃环境下刚刚剥离上述剥离衬垫后
11、t2：在23℃环境下剥离上述剥离衬垫，将上述粘合面在大气环境下暴露2小时后
12、θ1：t1下的上述粘合面的水接触角(°)
13、θ2：t2下的上述粘合面的水接触角(°)
14、位移r(°)＝θ2-θ1
15、在本专利技术的粘合片中，上述位移r为5°以下这一构成在即使在将剥离衬垫剥离后暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易经时地变化、能够防止输送电子部件时的位置偏移、脱落方面是适宜的。
16、在本专利技术的粘合片中，通过针对本专利技术的粘合剂层的上述粘合面的下述条件的铁球落下试验而得到的粘合剂层的陷入深度相对于上述粘合剂层的厚度的比例(陷入深度/厚度×100)优选为15％以上。
17、铁球落下试验：使1g的铁球从高度1m自由落下至粘合面。
18、上述比例为15％以上这一构成在使本专利技术的粘合剂层显示优异的冲击吸收性、从而能够防止在接收电子部件时发生破损、弹起而发生位置偏移、翻转等不良情况方面是优选的。
19、在本专利技术的粘合片中，上述剥离衬垫对本专利技术的粘合剂层的上述粘合面的剥离力优选为0.15n/50mm以上且5n/50mm以下。上述剥离衬垫对上述粘合面的剥离力为0.15n/50mm以上这一构成在将上述位移r调整为5°以下、即使在将剥离衬垫剥离后暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易经时地变化、能够防止输送电子部件时的位置偏移、脱落方面是适宜的。另一方面，上述剥离衬垫对上述粘合面的剥离力为5n/50mm以下这一构成在变得易于将本专利技术的粘合片固定于载体基板等、或者防止粘合剂层的破损方面是优选的。
20、在本专利技术的粘合片中，本专利技术的粘合剂层的厚度优选为1μm以上且500μm以下。本专利技术的粘合剂层的厚度为1μm以上这一构成在由电子部件的碰撞带来的冲击吸收性优异方面是优选的。另外，本专利技术的粘合剂层的厚度为500μm以下这一构成从将所接收的电子部件转印到另外的载体基板或安装基板时的转印性的观点出发是优选的。
21、在本专利技术的粘合片中，本专利技术的粘合剂层优选由丙烯酸系粘合剂组合物形成。本专利技术的粘合剂层的由丙烯酸系粘合剂组合物形成这一构成在将上述位移r调整为5°以下的粘合剂的设计容易性、透明性、粘合性、成本等方面是优选的。
22、在本专利技术的粘合片中，本专利技术的粘合剂层可以在与上述粘合面相反的一侧的面上层叠有另外的粘合剂层。该构成在针对上述粘合面而将上述位移r调整为5°以下、从而即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易经时地变化、能够防止输送电子部件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层的粘合面被剥离衬垫保护，
2.根据权利要求1所述的粘合片，其用于接收配置在临时固定材料上的电子部件。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其与在临时固定材料上配置有电子部件的面相对向地设置间隙而配置，且用于接收电子部件。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，通过针对所述粘合剂层的所述粘合面的下述条件的铁球落下试验而得到的粘合剂层的陷入深度相对于所述粘合剂层的厚度的比例(陷入深度/厚度×100)为15％以上，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述剥离衬垫对所述粘合剂层的所述粘合面的剥离力为0.15N/50mm以上且5N/50mm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为1μm以上且500μm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为由丙烯酸系粘合剂组合物形成的粘合剂层。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在与所述粘合面相反的一侧的面
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在与所述粘合面相反的一侧的面上层叠有基材层。
10.根据权利要求9所述的粘合片，其中，在所述基材层的未层叠所述粘合剂层的面上层叠有另外的粘合剂层。
11.根据权利要求9或10所述的粘合片，其中，所述基材层由聚酯薄膜形成。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层的粘合面被剥离衬垫保护，
2.根据权利要求1所述的粘合片，其用于接收配置在临时固定材料上的电子部件。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其与在临时固定材料上配置有电子部件的面相对向地设置间隙而配置，且用于接收电子部件。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，通过针对所述粘合剂层的所述粘合面的下述条件的铁球落下试验而得到的粘合剂层的陷入深度相对于所述粘合剂层的厚度的比例(陷入深度/厚度×100)为15％以上，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述剥离衬垫对所述粘合剂层的所述粘合面的剥离力为0.15n/50mm以上且5n/50mm以下。
...【专利技术属性】
技术研发人员：加藤和通，上野周作，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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