透明粘合片用组合物制造技术

本发明专利技术提供一种透明粘合片用组合物，即使对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层，对金属布线、印刷框的台阶追随性、透明性、固化性优异。该透明粘合片用组合物含有(A)具有化学式(I)所示的结构单元的(甲基)丙烯酸(酯)共聚物、(B)交联剂和(C)锡系催化剂，酸值为5mgKOH/g以下，式(I)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数为1～6的亚烷基，R3为聚烯烃多元醇或氢化聚烯烃多元醇的氨基甲酸酯键残基。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种透明粘合片用组合物，其特征在于，其含有(A)具有化学式(I)所示的结构单元的(甲基)丙烯酸(酯)共聚物、(B)交联剂和(C)锡系催化剂，酸值为5mgKOH/g以下，式(I)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数为1～6的亚烷基，R3为聚烯烃多元醇或氢化聚烯烃多元醇的氨基甲酸酯键残基。FDA00002951108100011.jpg

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中西健一，伊藤大悟，佐佐木一博，竹内雄太，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：