【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种DFN封装引线框架，其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有四个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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