【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装的
，具体为一种T0-252-3LB引线框架结构。
技术介绍
标准的T0-252-3LB封装型式的引线框架见图1，其为一个基岛1、中间引脚2、两侦吲脚3、4，芯片5安放到基岛I上，基岛I和中间引脚2相连、中间引脚2位于基岛I的一侧中心位置，两侧引脚3、4对称布置于中间引脚2的两侧、且两侧引脚形状对称，金线或是铜线键合芯片焊区与引线框架两侧引脚3、4上，T0252-3L封装的产品往往是大电流，高功率的驱动电路器件，有时候就需要用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合2根以上铜线，现有的标准的T0252-3L框架两侧引脚形状对称布置，导致键合区域较小，只能键合2根铜线，当工艺需要键合3根或是4根铜线时，会出现键合不牢或是无法键合的现象，会造成产品的失效，降低了产品合格率。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种T0-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合3根或是4根铜线时，键合稳定，确保产品的合格率。一种T0-252-3LB引线框架结构，其技术方案是这样的:其包括基岛、中间引脚、两侦吲脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两...
【技术保护点】
一种TO?252?3LB引线框架结构，其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，芯片安装于所述基岛，所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚，所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚?VIN，其特征在于：所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚?VIN的一侧位置，所述电源输入脚?VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区，所述电源输入脚?VIN的键合区的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的该侧轮廓线的距离和所述另一侧引脚的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的另一侧轮廓线的距离相等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。