本实用新型提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置...

本发明提供了一种DFN封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基...

本发明提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基...

本实用新型提供了一种震胶装置结构，其能确保装片胶的成分均匀分布，保障产品的质量。其包括量料筒，所述量料筒内放置有装片胶，其特征在于：所述量料筒置于震胶腔内，所述震胶腔具体为均布于弧面支架内的腔体，所述弧面支架的外侧设置有连接卡板，所述弧...

本实用新型提供了一种TO-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合３根或是４根铜线时，键合稳定，确保产品的合格率。其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，...

本实用新型提供了一种SOT26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入...

本实用新型提供了一种划膜机结构，其确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷紧的晶粒数量，进而减少晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，提高良率。其包括底座、中心转轴，所述中心转轴竖直插装于所述底座的中心，其特征在于：其...

本实用新型提供了一种TO251/252分选机进料区保持块结构，其不会过渡限位，使得进料顺畅，确保机器正常运转，维护成本低，且机器正常运转确保了产量。其包括底座、保持块轨道，其特征在于：所述保持块轨道的一侧设置有上凸的限位条，所述保持块轨...

本实用新型提供了一种用于磨片过程中测量晶圆厚度的测厚仪结构，其避免了晶圆坠落引起的碎片情况，减少了过程损失；测量过程中晶圆测量误差减少，产品良率提高。其包括底座、千分尺、晶圆，其特征在于：所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，横...

本实用新型提供了一种塑封自动模注射头结构，其使得能确保注射头和料筒间的密封，确保废料不能进入到注射头工作面以下，且维护成本低。其包括注射头、料筒，所述料筒的内环面套装于所述注射头的上部环面，其特征在于：所述注射头的上部环面开有环形凹槽，...

本发明提供了划膜机结构，其确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷紧的晶粒数量，进而减少晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，提高良率。其包括底座、中心转轴，所述中心转轴竖直插装于所述底座的中心，其特征在于：其还包括滑...

本发明提供了TO-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合３根或是４根铜线时，键合稳定，确保产品的合格率。其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，芯片安装...

本发明提供了SOT26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其...

本发明提供了震胶装置结构，其能确保装片胶的成分均匀分布，保障产品的质量。其包括量料筒，所述量料筒内放置有装片胶，其特征在于：所述量料筒置于震胶腔内，所述震胶腔具体为均布于弧面支架内的腔体，所述弧面支架的外侧设置有连接卡板，所述弧面支架的...

本实用新型提供了一种SOT89-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。其包括SOT89-3L框架，所述SOT89-3L框架包括一个基岛、两只管脚，其特征在于：所述基岛的背面设置有凹槽。

本实用新型提供了一种SOT89-5L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。其包括SOT89-5L框架，所述SOT89-5L框架包括一个基岛、四只管脚，其特征在于：所述基岛的背面设置有凹槽。

本实用新型提供了一种TO-252封装引线框架结构，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。其包括TO-252框架，所述TO-252框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部...

本实用新型提供了一种SOT223-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。其包括SOT223-3L框架，所述SOT223-3L框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两...

本实用新型提供了一种SOT23/26分选机的进料轨道，其使得当进料轨道进料端和出料端需要更换时，可以单独更换进料端和出料端，而使得轨道中间段仍旧可以继续使用，其降低了维护成本，节约原材料。其包括轨道中间段本体，其特征在于：其还包括轨道进...

本实用新型提供了一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原材料的成本。其包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于：所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰...